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公布日期
2020-02-14 公布专利
2020-02-11 公布专利
2020-02-07 公布专利
2020-02-04 公布专利
2020-01-31 公布专利
2020-01-24 公布专利
2020-01-21 公布专利
2020-01-17 公布专利
2020-01-14 公布专利
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通信模块及其制造方法在审

申请号: CN201910535341.1 全文下载
申请日: 2019-06-20 公开/公告日: 2020-02-11
公开/公告号: CN110785073A 主分类号: H05K9/00
申请/专利权人: 三星电机株式会社
发明/设计人: 郑斗换
分类号: H05K9/00;H05K5/02
搜索关键词: 基板 屏蔽框架 通信模块 通孔 电子组件 屏蔽盖 暴露 外部 覆盖 制造
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【摘要】:
本公开提供一种通信模块及其制造方法,所述通信模块包括:基板,包括安装在所述基板上的至少一个电子组件;屏蔽框架,结合到所述基板并且具有第一识别部;以及屏蔽盖,覆盖所述屏蔽框架并且具有使所述第一识别部暴露到外部的通孔和与所述通孔间隔开的第二识别部。
 
【主权项】:
1.一种通信模块,包括:/n基板,包括安装在所述基板上的至少一个电子组件;/n屏蔽框架,被构造为结合到所述基板并且包括第一识别部;以及/n屏蔽盖,被构造为覆盖所述屏蔽框架,并且包括被构造为使所述第一识别部暴露到外部的通孔和与所述通孔间隔开的第二识别部。/n
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