[发明专利]一种4H-SiC侧栅集成SBD MOSFET器件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910458081.2 申请日: 2019-05-29
公开(公告)号: CN112018162B 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 宋庆文;张玉明;白瑞杰;汤晓燕;张艺蒙;王悦湖 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/78
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 张捷
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种4H‑SiC侧栅集成SBD MOSFET器件及其制备方法,该MOSFET器件包括:衬底层;漂移层,位于衬底层上表面;掩蔽层和基区,分别位于漂移层上表面;肖特基电极,位于掩蔽层上表面;第一源极,位于掩蔽层上表面和肖特基电极的上表面;栅介质层,位于第一源极上表面、掩蔽层的上表面以及漂移层第三区域的上表面;多晶硅栅层,位于栅介质层内表面;第一源区和第二源区,均位于基区上表面;第二源极,位于第一源区和第二源区上表面;栅极,位于多晶硅栅层上表面;漏极,位于衬底层下表面。本发明通过在槽栅结构侧壁形成SBD二极管,消除了双极退化效应,减小器件二极管工作模式下开启电压,增大了器件的开关速度,降低了器件的开关功耗,提升了器件性能。
搜索关键词: 一种 sic 集成 sbd mosfet 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
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