[发明专利]一种无支架结构耦合器在审

专利信息
申请号: 201910251878.5 申请日: 2019-03-29
公开(公告)号: CN110010409A 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: 苏勇基 申请(专利权)人: 佛山市格来德小家电有限公司
主分类号: H01H37/52 分类号: H01H37/52;H01H37/04
代理公司: 广州容大专利代理事务所(普通合伙) 44326 代理人: 刘新年
地址: 528000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种无支架结构耦合器,包括第一端子环、第二端子环、连接片、第一端子、第二端子、双金属碟片、陶瓷杆、弹片和设置于发热盘中心的基座;第一端子环与第二端子环分别内外环绕于中心杆的外围;第一端子与第二端子安装于基座,第一端子和第二端子各设有一定触头;两片连接片的一端分别与第一端子环和第二端子环电连接,连接片的另一端固定设有一个动触头,两个动触头分别与两个端子上的定触头弹性活动抵接;陶瓷杆抵设于双金属碟片的边缘与连接片之间;弹片的一端设置于基座,弹片的另一端与双金属碟片的中心固定连接,弹片促使双金属碟片抵接于发热盘面,双金属碟片与发热盘接触为弹性补偿,起到补偿作用,提升了干烧保护性能。
搜索关键词: 端子环 双金属碟片 连接片 弹片 无支架结构 发热盘 陶瓷杆 耦合器 抵接 补偿作用 弹性补偿 弹性活动 端子安装 发热盘面 干烧保护 一端设置 中心固定 电连接 定触头 中心杆 触头 环绕 外围
【主权项】:
1.一种无支架结构耦合器,其特征在于,包括中心杆、第一端子环、第二端子环、连接片、第一端子、第二端子、双金属碟片、陶瓷杆、弹片和设置于发热盘中心的基座;所述中心杆设置于基座的中心;所述第一端子环与第二端子环均呈环状且分别内外环绕于中心杆的外围;所述第一端子与第二端子分别固定安装于基座上,第一端子和第二端子的端部分别固定设有一个定触头;两片连接片的一端分别与第一端子环和第二端子环电连接,连接片的另一端固定设有一个动触头,两个动触头分别与两个端子上的定触头弹性活动抵接;所述陶瓷杆抵设于双金属碟片的边缘与连接片之间;所述弹片的一端设置于基座上,弹片的另一端与双金属碟片的中心固定连接,弹片用于促使双金属碟片抵接于发热盘面,双金属碟片与发热盘面为弹性接触。
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