[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201910115198.0 | 申请日： | 2019-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN110890341B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 铃木优;菊地祥子;稻叶芽里;村上润;重冈隆;稻垣洋;奥畠隆嗣 | 申请（专利权）人： | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528;H01L23/538;H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式提供一种较好运行的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：半导体衬底；多个第1焊垫电极，设置于半导体衬底；多条第1配线，与多个第1焊垫电极分别电气连接；第1电极，与多条第1配线共通连接；第2焊垫电极，设置于半导体衬底；及第1电阻部与第1保护元件，串联连接于第1电极与第2焊垫电极之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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