[发明专利]功率模块及用于制造功率模块的方法在审
| 申请号： | 201880031155.8 | 申请日： | 2018-05-01 |
| 公开（公告）号： | CN110663112A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | R·姆莱德;S·莫洛夫 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/427;H01L21/48 |
| 代理公司： | 11127 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及包括第一和第二部分(100a、100b)的功率模块，第一部分包括导体层和绝缘层，其中，第一导体层位于第一部分的底部，第二部分包括至少一个第二导体层，第一导体层和/或第二导体层包括当第一导体层和第二导体层接触时形成管道(300a、300b)的空腔，并且第一导体层和第二导体层通过管道壁的金属镀覆(400a、400g)接合在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 第二导体层 第一导体层 绝缘层 功率模块 金属镀覆 接合 导体层 管道壁 空腔 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块，该功率模块包括第一部分和第二部分，所述第一部分包括导体层和绝缘层，其中，第一导体层位于所述第一部分的底部，所述第二部分包括至少一个第二导体层，所述第一导体层和/或所述第二导体层包括当所述第一导体层和所述第二导体层接触时形成管道的空腔，并且所述第一导体层和所述第二导体层通过所述管道的壁的金属镀覆接合在一起。/n
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