[实用新型]一种注塑成型装置及封装结构有效

专利信息
申请号: 201822204015.6 申请日: 2018-12-26
公开(公告)号: CN209434147U 公开(公告)日: 2019-09-24
发明(设计)人: 刘孟彬 申请(专利权)人: 中芯集成电路(宁波)有限公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56;H01L23/31;B29C45/14;B29C45/26;B29L31/34
代理公司: 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 代理人: 董晓盈
地址: 315803 浙江省宁波市北*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种注塑成型装置及封装结构,包括:上模具和下模具,下模具和上模具合模后形成注塑型腔;上模具设有基座以及突出于基座的凸块,凸块背向基座的面上设有凹槽,凹槽用于密封需要与塑封料隔离的芯片部分;封装结构包括:基板,芯片设置在基板的顶面,芯片包括功能区及设于功能区上方的透光组件,芯片通过功能区外围的键合引线连接基板,键合引线由塑封料包覆,塑封料与透光组件之间设有间隙。本实用新型通过上模具设有凹槽,避免了需要与塑封料隔离的芯片部分表面与塑封料的接触,使塑封料成型过程中需要与塑封料隔离的芯片部分表面不受挤压,从而降低了塑封料成型时需要与塑封料隔离的芯片部分损坏率,提高了生产效率。
搜索关键词: 塑封料 芯片 上模具 封装结构 功能区 隔离 注塑成型装置 本实用新型 键合引线 透光组件 下模具 基板 凸块 成型过程 连接基板 生产效率 注塑型腔 损坏率 包覆 顶面 合模 成型 密封 挤压 外围
【主权项】:
1.一种注塑成型装置,其特征在于,包括:上模具和下模具,所述下模具和上模具合模后形成注塑型腔;所述上模具设有基座以及突出于所述基座的凸块,所述凸块背向所述基座的面上设有凹槽,所述凹槽用于密封需要与塑封料隔离的芯片部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯集成电路(宁波)有限公司,未经中芯集成电路(宁波)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201822204015.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利
  • 一种柔性板的整板封装模具及其封装方法-201910843329.7
  • 成源 - 盐城东山精密制造有限公司
  • 2019-09-06 - 2019-11-12 - H01L21/56
  • 一种柔性板的整板封装模具,包括有封装下模和封装上模,封装下模的中心位置开设有放置柔性板的料片槽,封装上模朝向封装下模的侧面凸设有抛光凸台,封装上模盖合于封装下模上且抛光凸台嵌入料片槽内,抛光凸台与料片槽组合构成一整板封装腔室,封装下模在位于料片槽的两侧分别设置有排气部件和进胶部件且排气部件和进胶部件不同侧设置,封装上模对应封装下模设置有进胶部件的一侧设有向整板封装腔室注入胶水用的注胶套筒。本发明可以有效地解决业内柔性板LED封装的技术难题,达到整板封装的目的,有效地简化工艺程序、缩短制作周期,达到降低成本、减少供应链的效果。
  • 高密度光电鼠标芯片封装工艺-201710330417.8
  • 胡振举 - 江苏钜芯集成电路技术股份有限公司
  • 2017-05-11 - 2019-11-12 - H01L21/56
  • 本发明涉及一种高密度光电鼠标芯片封装工艺,包括如下步骤:1、准备芯片、引线框架;2、在引线框架的基岛上点胶;3、将芯片贴到基岛上,并固化;4、在芯片与多个引脚之间打金线;6、在芯片的感光区喷胶;7、在塑封本体上点胶;8、在塑封本体上安装底盖和前盖,然后固化,完成芯片的塑封;9、在底盖的光学镜头上贴膜;10、将上述步骤1‑9得到的封装结构从引线框架上切筋分离;对所分离封装结构的外引脚进行弯折;所述高密度光电鼠标芯片封装工艺无需切除中筋,能简化切筋分离步骤,有效提高材料利用率、降低生产成本、提高了封装效率。
  • 二极管高效针转移装片工艺-201710938691.3
  • 杨吉明;匡华强;范宇;卞敏龙;马宇腾 - 江苏海德半导体有限公司
  • 2017-09-30 - 2019-11-08 - H01L21/56
  • 本发明涉及一种二极管高效针转移装片工艺,包括:(1)制作贴片二极管上、下框架并合模的步骤;(2)焊接的步骤;(3)塑封的步骤;(4)固化和电镀的步骤;(5)切筋折弯成型的步骤;(6)回流焊的步骤;(7)检验并出货的步骤;该二极管高效针转移装片工艺中,采用了矩阵式框架,从而能够提高粘胶的效率,增加了产能,节省人工成本;同时,将针转移针头改为了双层式钢针头,通过弹簧能够对钢针下压的过程中,不让晶粒发生破裂,减少了对二极管的电性的影响,同时,调节钢针尖到下板面的距离,以达到合适的长度,能够有效控制粘胶量,在提高原料使用率,降低损耗,而且,钢针针头的尺寸能够进行调节,来提高对锡膏的粘胶量的控制。
  • 一种新型一体式半导体封装模具-201920844363.1
  • 房波 - 青岛众城精密模具有限公司
  • 2019-06-06 - 2019-11-08 - H01L21/56
  • 本实用新型涉及封装设备技术领域,且公开了一种新型一体式半导体封装模具,解决了目前市场上的封装模具,在安装拆卸方面,步骤过于复杂,这样对于加工生产造成很大的困扰,对整体的加工效率具有很大影响,同时还造成了大量劳动力的浪费的问题,其包括基板,所述基板中间位置开设有放置槽,放置槽内部放置有芯片,基板顶部两侧开始有安装槽,基板上方活动设置有封装盖板,封装盖板表面开设有注入口,本实用新型,通过设置有安装槽、安装块、导向槽与导向块,将安装块与安装槽对齐,然后通过将导向块与导向槽对齐,这样可以快速将封装盖板与基板对齐,使得封装盖板与基板组成封装腔,有效的提高了安装的效率,大大的提高了工作效率。
  • 晶圆级芯片的封装方法及封装体-201780000046.5
  • 吴宝全;龙卫;柳玉平 - 深圳市汇顶科技股份有限公司
  • 2017-01-22 - 2019-11-08 - H01L21/56
  • 本申请的实施例公开了晶圆级芯片的封装方法及封装体,涉及半导体技术领域。所述方法包括:将晶圆片与支撑载体贴合;减小所述晶圆片的厚度;在所述晶圆片的背面蚀刻划片槽;在所述晶圆片的背面以及所述划片槽内粘附绝缘层;在所述绝缘层以及所述划片槽的底部添加金属层;去除所述划片槽的底部的所述金属层;在剩余的所述金属层上以及所述划片槽的底部粘附保护层;对所述保护层进行加工得到粘附孔,所述粘附孔的底部为外露的所述金属层;在所述粘附孔的底部的所述金属层上粘附锡球。本申请的实施例能够获得相对较薄的晶圆级芯片的封装体,增加了其机械结构强度,平衡了封装体积和封装强度的要求。
  • 一种半导体器件及其封装方法、集成半导体器件-201810384902.8
  • 江伟 - 珠海格力电器股份有限公司
  • 2018-04-26 - 2019-11-05 - H01L21/56
  • 本发明公开了一种半导体器件及其封装方法、集成半导体器件,该半导体器件包括:铜桥框架;引线框架;铜桥框架与所述引线框架之间设置有芯片,引线框架与芯片之间通过结合材连接,铜桥框架与芯片之间通过结合材连接,铜桥框架、芯片与引线框架通过塑封材料塑封在一起,铜桥框架背离芯片一侧从塑封材料中露出,引线框架背离芯片一侧从所述塑封材料中露出。这种半导体器件结构由于铜桥框架背离芯片的一侧从塑封材料中露出,引线框架背离芯片的一侧从塑封材料中露出,从而加强了芯片的散热,延长了器件的使用寿命。
  • 具有集成电路的设备及其制造方法-201910696047.9
  • J.艾茨科恩 - 威里利生命科学有限责任公司
  • 2013-09-11 - 2019-11-05 - H01L21/56
  • 提供了其中集成有薄硅片的接触镜片,以及用于将该硅片组装在该接触镜片内的方法。在一方面中,一种方法包括在镜片衬底上创建多个镜片接触垫并且在芯片上创建多个芯片接触垫。该方法还包括向多个镜片接触垫或芯片接触垫中的每一个施加组装接合材料,将多个镜片接触垫与多个芯片接触垫对齐,利用倒装芯片接合经由组装接合材料将芯片接合到镜片衬底,并且利用镜片衬底形成接触镜片。
  • 平板显示器加工方法-201610957357.8
  • 张迅;周慧蓉;易伟华;张伯伦 - 江西沃格光电股份有限公司
  • 2016-10-27 - 2019-11-05 - H01L21/56
  • 本发明涉及一种平板显示器加工方法,用于加工薄化后具有封胶层的平板显示器,包括以下步骤:切割所述平板显示器四周覆盖的所述封胶层;干燥所述平板显示器;将所述平板显示器四周用固态胶封闭。上述平板显示器加工方法,将平板显示器四周覆盖的封胶层切割,排出了边缘可能漏入的液体,然后进行干燥,再用固态胶将四周封闭,能避免在后续真空操作中发生放气现象影响真空环境,不会产生边缘效应,爆板损坏概率降至5%以内,加工完成后胶带剥离容易,降低了生产成本,提高了生产效率。
  • 一种新型便于维修的半导体封装模具-201920826101.2
  • 房波 - 青岛众城精密模具有限公司
  • 2019-06-03 - 2019-11-05 - H01L21/56
  • 本实用新型涉及封装设备技术领域,且公开了一种新型便于维修的半导体封装模具,解决了目前市场上的半导体封装模具,在使用一段时间后,很容易出现一些设备上的问题,这一个时候就需要维修人员进行维修,但是由于模具本身较重不利于维修人员进行快速的搬动的问题,其包括上模块,所述上模块中间位置开设有上放置腔,上模块上表面开设有注塑孔,上模块底部两侧开设有安装腔,本实用新型,通过设置有传动齿轮、安装腔、齿条与伺服电机,通过启动伺服电机带动传动齿轮旋转,由于传动齿轮与齿条相互啮合且齿条固定安装在连接杆表面,这样通过传动齿轮旋转,有效的实现了上模在连接杆上移动,便于维修人员对模具内部进行维修。
  • 标记半导体封装的方法-201580069079.6
  • C.M.斯坎伦 - 德卡技术股份有限公司
  • 2015-12-16 - 2019-11-05 - H01L21/56
  • 本发明公开了一种制作半导体装置的方法,该方法可包括提供晶圆,该晶圆包括多个半导体晶粒,其中各半导体晶粒包括作用表面和与该作用表面相对的背侧。可用涂布机器将光敏层形成于该晶圆上方和该晶圆内的该多个半导体晶粒中的每一个的背侧上。可用数字曝光机器和显影剂在用于该多个半导体晶粒中的每一个的光敏层内形成识别标记,其中该识别标记的厚度小于或等于该光敏层的厚度的50%。该光敏层可被固化。可将该晶圆单切成多个半导体装置。
  • 双面SiP的三维封装结构的制造方法-201710875279.1
  • 林耀剑 - 江苏长电科技股份有限公司
  • 2017-09-25 - 2019-11-01 - H01L21/56
  • 本发明涉及一种双面SiP的三维封装结构的制造方法,所述方法包括以下步骤:步骤一、取一临时载板;步骤二、在临时载板上贴装核心转接板;步骤三、在核心转接板正面贴装扇出型晶圆级封装结构、第一被动元件和第一3D导电部件;步骤四、塑封作业;步骤五、机械研磨露出第一3D导电部件并移除临时载板;步骤六、核心转接板背面贴装芯片、第二被动元件和第二3D导电部件;步骤七、塑封,植球作业;步骤八、下一步封装制程或者切割成单颗产品,完成测试。本发明能够使用预制的窄中心距3D导电部件成为堆叠封装的支撑结构,可以降低封装模组的尺寸高度,提高封装模组的高频性能以及高度设计和翘曲控制的灵活性。
  • 半导体封装体及其制造方法-201611261195.0
  • 林柏均 - 南亚科技股份有限公司
  • 2016-12-30 - 2019-11-01 - H01L21/56
  • 本发明公开了一种半导体封装体及其制造方法,该半导体封装体的制造方法包含:在基底上设置阻流支撑结构,其中基底具有活跃区域以及围绕活跃区域的间隔区域,且阻流支撑结构位于间隔区域中;接续地,在基底的活跃区域上设置晶粒结构;以及,在间隔区域注入铸型化合物,以将阻流支撑结构以及晶粒结构铸型在铸型化合物中。通过在基底上设置阻流支撑结构,部分地阻碍注入的铸型化合物的流动,以改变铸型化合物的流场,使得注入铸型化合物可更容易地完全覆盖基底、设置在基底上的半导体元件以及阻流支撑结构。因此,可提高半导体封装体的合格率。
  • 具有改进电可接入性的封装结构的电子装置和制造方法-201910635591.2
  • F·科庞;A·米诺蒂;F·萨拉莫内 - 意法半导体股份有限公司
  • 2015-09-22 - 2019-10-25 - H01L21/56
  • 本公开涉及具有改进电可接入性的封装结构的电子装置和制造方法,其中电子装置包括:半导体裸片,集成了电子部件;引线框架,容纳了半导体裸片;保护本体,横向围绕和在半导体裸片的顶部上,并且至少部分地围绕引线框架结构,限定了电子装置的顶表面、底表面和厚度;以及导电引线,电耦合至半导体裸片。导电引线以此方式建模以便延伸遍布保护本体的厚度以用于形成可从电子装置的顶表面联接的正面电接触,以及可从电子装置的底表面联接的背面电接触。
  • 一种二极管引线连续上胶工艺-201810491043.2
  • 汤美侠;范昕 - 绍兴市览海环保科技有限公司
  • 2018-05-21 - 2019-10-25 - H01L21/56
  • 本发明属于二极管制造技术领域,具体的说是一种二极管引线连续上胶工艺,该工艺采用了二极管引线上胶装置,该二极管引线上胶装置包括固定架、加料口、胶水箱模块、皮带、皮带轮、上胶头模块、托盘模块和吹干模块,胶水箱模块固定安装在固定架上;胶水箱模块用于盛装胶液;皮带位于胶水箱模块的下方,皮带套在皮带轮上;皮带轮安装在电机轴上;上胶头模块用于对二极管引线进行上胶;托盘模块安装在皮带上;吹干模块安装在胶水箱模块的下表面,吹干模块位于上胶头模块的右侧。本发明主要用于对二极管进行批量连续上胶,提高二极管上胶的效率,满足市场使用需求,同时保证对二极管上胶的时候避免了胶水箱内的胶液凝固,后期清理不方便。
  • 晶片封装制程-201710655919.8
  • 张文远;陈伟政;吕学忠 - 上海兆芯集成电路有限公司
  • 2017-08-03 - 2019-10-25 - H01L21/56
  • 一种晶片封装制程,其包括以下步骤:提供支撑结构及承载板,其中支撑结构具有多个开口,支撑结构配置于承载板上;在承载板上配置多个晶片,多个晶片分别位于支撑结构的多个开口中;形成覆盖支撑结构与多个晶片的封胶,支撑结构与多个晶片位于封胶与承载板之间,封胶填充于多个开口与多个晶片之间;移除承载板;以及在支撑结构上配置重布线路结构,其中重布线路结构连接多个晶片。本发明能提升结构强度且降低其制程的生产成本。
  • 封装方法-201710858693.1
  • 周晓锋;陈升东;张雪峰;柯贤军;苏君海;李建华 - 信利(惠州)智能显示有限公司
  • 2017-09-21 - 2019-10-22 - H01L21/56
  • 一种封装方法,包括如下步骤:在基板上涂覆聚酰亚胺层,其中,基板上具有钻孔区以及围绕钻孔区设置的显示区;对聚酰亚胺层进行曝光显影操作后,在钻孔区的边缘形成圈状图案层,在显示区上形成点状图案层;在基板上蒸镀有机材料层;在后盖板上于显示区的边缘涂覆外圈封装材料层,在后盖板上于圈状图案层的内侧涂覆内圈封装材料层,将后盖板安装在基板上;采用激光烧结方式使外圈封装材料层分别与基板及后盖板粘接,以及使内圈封装材料层分别与基板及后盖板粘接。上述封装方法中通过在钻孔区的边缘形成圈状图案层,利用圈状图案层能够避免激光时有机材料碳化后形成的黑色粉尘进入显示区域。
  • 超薄晶圆的封装方法-201710895810.1
  • 詹苏庚;王红;吴迪;刘天德;张鹏阳;唐叶新 - 深圳赛意法微电子有限公司
  • 2017-09-28 - 2019-10-22 - H01L21/56
  • 本发明提供了一种超薄晶圆的封装方法,所述超薄晶圆为一体成型结构,包括:超薄晶圆本体和设置于所述超薄晶圆本体周向外缘的外环,所述外环的厚度大于所述超薄晶圆本体的厚度;外环的正面和超薄晶圆本体的正面平齐;外环的背面凸出于超薄晶圆本体的背面;该超薄晶圆的封装方法包括:贴膜步骤:在所述超薄晶圆的背面贴底膜,使超薄晶圆本体和外环均与底膜贴合;切割步骤:切除外环,从超薄晶圆本体的正面进行切割,以切割出若干个芯片;贴片封装步骤:将切割形成的芯片从底膜上分离,并移至引线框架上进行封装。
  • 一种芯片封装的组合模板-201920470260.3
  • 叶逸仁;胡晓东;邓杰 - 深圳市圆方科技新材料有限公司
  • 2019-04-09 - 2019-10-22 - H01L21/56
  • 本实用新型涉及芯片封装模具领域,尤指一种芯片封装的组合模板,包括模板、芯片包装衬底膜、胶粘层、基板,所述的模板、芯片包装衬底膜、胶粘层由上至下依次覆合在基板上表面,所述的模板上设有数个呈列阵分布的通孔,所述的芯片包装衬底膜朝通孔一面具有黏性层。本实用新型应用在封装后可已不在进行切割工序,无切割误差的风险。具体方法是将芯片置入模板上的通孔中,由于蓝膜(芯片包装衬底膜)具黏性使芯片沾黏固定在通孔内,再将封装胶注入通孔内,进行UV固化,固化后,将蓝膜与模板分离,此时,已封装好的芯片产品既已完成,不须再切割分离,因此,使用此模板制作倒装芯片封装可省却切割工序,相对降低精度风险,增加良率。
  • 电子芯片封装方法-201910555200.6
  • 姜凤明;王海泉 - 姜凤明;王海泉
  • 2019-06-25 - 2019-10-18 - H01L21/56
  • 本发明的目的就是针对现有技术的成本劣势,提供一种电子芯片封装方法,有效降低整个工序的生产成本。本发明提供了一种电子芯片封装方法,其特征在于包括以下步骤:a.获得成品载体,并在成品载体上开设槽;b.将芯片安装至基板上;c.将带有芯片的基板安装至槽内。
  • 一种封装结构及封装方法-201910663067.6
  • 尹佳山;周祖源;吴政达;林正忠 - 中芯长电半导体(江阴)有限公司
  • 2019-07-22 - 2019-10-18 - H01L21/56
  • 本发明提供一种封装结构及封装方法,包括步骤:提供一支撑基底,于所述支撑基底的上表面形成第一封装层;采用化学镀于所述第一封装层的上表面形成化学镀种子层;于所述化学镀种子层的上表面形成图形化的金属层,所述金属层具有第一窗口,所述第一窗口显露所述化学镀种子层;去掉所述第一窗口内裸露的所述化学镀种子层,以显露所述第一封装层;于所述第一封装层及所述图形化的金属层上方形成第二封装层,所述第二封装层包覆所述金属层。本发明的封装结构及封装方法能够提高封装层的牢固性,提高金属层与第一封装层之间的结合力,从而防止第二封装层在后续工序中的脱落现象。
  • 一种晶圆级芯片封装方法-201910455965.2
  • 钟志明;汪洋;赵亚东;方梁洪;刘明明;刘凤 - 宁波芯健半导体有限公司
  • 2019-05-29 - 2019-10-15 - H01L21/56
  • 本发明涉及一种晶圆级芯片封装方法,所述方法包括:提供晶圆,所述晶圆一侧的表面包括芯片分布区和环绕所述芯片分布区的边缘区;在所述芯片分布区和所述边缘区分别形成多个焊垫;在所述晶圆有焊垫一侧的表面以及所述焊垫的表面形成保护层,所述保护层内形成有暴露所述焊垫的开口;在所述开口内形成焊点,所述焊点与所述焊垫电连接;对所述晶圆无焊点一侧的表面进行研磨减薄,以对减薄后的所述晶圆进行切割。实施本发明的一种晶圆级芯片封装方法,可以减小研磨工艺处理后晶圆中心与边缘的厚度差,从而降低划片过程中切割刀片破损的异常发生率。
  • 半导体装置的制造方法及底部填充膜-201680006768.7
  • 久保田健二;斋藤崇之 - 迪睿合株式会社
  • 2016-02-05 - 2019-10-15 - H01L21/56
  • 提供在成批压接多个半导体芯片的情况下,也能得到无空隙安装及良好的焊接性的半导体装置的制造方法及底部填充膜。具有:搭载工序,隔着底部填充膜而将形成有带焊锡电极的多个半导体芯片搭载到形成有与带焊锡电极对置的对置电极的电子部件;以及压接工序,将多个半导体芯片和电子部件,隔着底部填充膜成批压接。底部填充膜含有环氧树脂、酸酐、丙烯树脂、和有机过氧化物,最低熔化粘度为1000Pa·s以上且2000Pa·s以下,从比到达最低熔化粘度温度高10℃的温度到比该温度高10℃的温度的熔化粘度梯度,为900Pa·s/℃以上且3100Pa·s/℃以下。
  • 晶圆及其制作方法-201910551357.1
  • 简永幸 - 厦门通富微电子有限公司
  • 2019-06-24 - 2019-10-11 - H01L21/56
  • 本申请公开了一种晶圆及其制作方法,该制作方法包括:提供间隔设置有多个金属凸块的圆片,其中,所述间隔设置有多个金属凸块的圆片包括有设置于每个所述金属凸块和所述圆片之间的阻挡层;在所述间隔设置有多个金属凸块的圆片上涂胶,以形成至少位于所述阻挡层的外周并包封所述阻挡层的保护层。通过上述方式,本申请能够提高所制作的晶圆的可靠性。
  • 指纹辨识封装结构的制作方法以及制作设备-201610597643.8
  • 周世文 - 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
  • 2016-07-27 - 2019-10-11 - H01L21/56
  • 本发明提供一种指纹辨识封装结构的制作方法以及制作设备。指纹辨识封装结构的制作方法包括以下步骤。提供具有多个芯片设置区的线路载板。在各个芯片设置区内分别设置指纹辨识芯片。使这些指纹辨识芯片电性连接于线路载板。设置间隔件在这些指纹辨识芯片的上方,并使间隔件的多个间隔凸部分别抵接这些指纹辨识芯片的指纹辨识表面。形成封装胶体在间隔件与线路载板之间,使得封装胶体局部包覆各个指纹辨识芯片,且局部暴露出各个指纹辨识表面。移除间隔件。沿着任两相邻的这些芯片设置区之间切割封装胶体与线路载板,以得到多个指纹辨识封装结构。本发明的指纹辨识封装结构的制作方法及制作设备有助于提高生产良率。
  • 一种柔性基板的改性方法-201711434964.7
  • 王亚楠 - 深圳市华星光电技术有限公司
  • 2017-12-26 - 2019-10-11 - H01L21/56
  • 本发明提供一种柔性基板的改性方法,该方法包括下述步骤:将聚酰亚胺溶液与纤维素纳米晶材料进行混合,得到混合物,并将混合物涂布在玻璃基板上;对涂布在玻璃基板上的混合物进行烘烤,去除混合物中的溶剂,并将混合物进行相态分离,并使得纤维素纳米晶材料靠近玻璃基板;对混合物进行加热固化,得到柔性基板;利用激光对柔性基板进行聚焦,将柔性基板与玻璃基板剥离。本发明可以降低柔性基板与玻璃基板的剥离难度,并且不需要借由牺牲层进行剥离。
专利分类
×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top