[实用新型]一种封装结构有效
| 申请号： | 201822058663.5 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN209434169U | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 艾育林 | 申请（专利权）人： | 江西万年芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 黄章辉 |
| 地址： | 335500 江西省上饶市万年县高*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种封装结构，包括壳体和位于所述壳体内部的芯片，所述壳体具有顶部和底部，所述底部靠近线路板，所述壳体的顶部设有导热孔，所述导热孔与所述壳体的内部连通，所述导热孔固定有裸芯垫，所述芯片固定在所述裸芯垫上，达到了从封装结构的顶部进行散热的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 封装结构 导热孔 裸芯 本实用新型 壳体内部 内部连通 芯片固定 线路板 散热 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，包括壳体和位于所述壳体内部的芯片，其特征在于，所述壳体具有顶部和底部，所述底部靠近线路板，所述壳体的顶部设有导热孔，所述导热孔与所述壳体的内部连通，所述导热孔固定有裸芯垫，所述芯片固定在所述裸芯垫上。
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- 2018-08-29 - 2019-05-14 - H01L23/04
- 本实用新型属于量子芯片封装技术领域，特别是一种量子芯片封装盒，量子芯片封装盒包括外密封盒体和内分腔件；内分腔件设置在外密封盒体内部，且与外密封盒体同轴设置并间隙配合；内分腔件的轴向设置有容置孔；容置孔周侧的内分腔件内设置有若干个彼此独立的子腔，各子腔围绕容置孔均匀设置，且各子腔均与外密封盒体内的空间连通；量子芯片设置在外密封盒体内，并固定在内分腔件的一端面上，且部分容置在容置孔内。本实用新型通过设置内分腔件可以实现外密封盒体内空间的划分及增加新的子腔，进而可以有效改变外密封盒体内的腔模数量以及腔模频率，以达到避免腔模谐振波对量子芯片工作性能的影响。
- 一种集成电路封装外壳-201821625864.2
- 官超 - 深圳市豪亿为科技有限公司
- 2018-10-08 - 2019-05-07 - H01L23/04
- 本实用新型公开了一种集成电路封装外壳，包括壳体，所述壳体内部的两侧皆安装有支撑板，两组所述支撑板内侧的顶端皆设置有滑槽，所述滑槽的顶部设置有电路板，所述电路板的底部设置有多组连接座，所述连接座的底部设置有引脚，且引脚远离连接座的一端延伸出壳体的内部。本实用新型装置通过支撑杆、第一套管、第二套管和弹簧的相互配合，对装置进行物理保护，防止壳体在安装时所产生的形变力，对内部电路板造成破坏，且装置通过散热鳍片和导热硅脂层的相互配合，对电路板所产生的热量进行传递散热，增强装置的散热效果，且装置壳体和翻盖的内部设置有活性炭吸附层，可有效的保持装置内部的干燥环境，防止外界湿气对装置造成影响。
- 专利分类
