[实用新型]一种二硫化钼晶体管有效

专利信息
申请号: 201821530305.3 申请日: 2018-09-18
公开(公告)号: CN209401632U 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 韩琳;姜建峰;张宇 申请(专利权)人: 山东大学
主分类号: H01L29/423 分类号: H01L29/423;H01L29/24;H01L29/78
代理公司: 北京智晨知识产权代理有限公司 11584 代理人: 张婧
地址: 250199 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种二硫化钼晶体管,该晶体管中以PMMA/SiO2为下介电层,以PMMA为上介电层,使得晶体管沟道的界面情况得到极大的改善,使得二硫化钼晶体管可以实现高场效应电子迁移率和极小的滞后,极大提高了器件性能。
搜索关键词: 晶体管 二硫化钼 本实用新型 电子迁移率 晶体管沟道 器件性能 上介电层 下介电层 高场 滞后
【主权项】:
1.一种二硫化钼晶体管,其特征在于,包括:半导体衬底;在半导体衬底上设置有栅极;在栅极上设置有二氧化硅介质层;在二氧化硅介质层上设置有PMMA介质层;在PMMA介质层上具有二硫化钼二维半导体层;在二硫化钼二维半导体层上及其侧部具有源/漏电极;在二硫化钼二维半导体层和源/漏电极上具有PMMA介质层;其中,该半导体衬底为硅片。
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