[实用新型]一种带输入保护的新型电源功率模块结构有效
| 申请号： | 201821031150.9 | 申请日： | 2018-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN208173579U | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 孔凡伟;段花山;朱坤恒 | 申请（专利权）人： | 山东晶导微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人： | 杜民持 |
| 地址： | 273100 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种带输入保护的新型电源功率模块结构，属于半导体元器件领域，包括四个整流芯片、一个过压保护芯片、两个输入端子、两个输出端子及塑封体，其特征在于，还包括依次相对设置的第一框架单元、第二框架单元及第三框架单元，四个整流芯片设置在第一框架单元与第二框架单元之间、过压保护芯片设置在第二框架单元与第三框架单元之间形成叠层结构，两个输入端子从第二框架单元引出，两个输出端子从第一框架单元引出；采用叠层结构将四个整流芯片与过压保护芯片进行同体封装，形成四个整流芯片平铺并与过压保护芯片垂直整合的结构，封装结构空间布局更加合理，产品在PCB板上占用的平面空间小，解决了PCB板上的空间利用率问题。 | ||
| 搜索关键词： | 框架单元 过压保护芯片 整流芯片 叠层结构 功率模块 输出端子 输入保护 输入端子 新型电源 半导体元器件 本实用新型 空间利用率 封装结构 空间布局 平面空间 相对设置 塑封体 平铺 同体 整合 封装 垂直 占用 | ||
【主权项】：
1.一种带输入保护的新型电源功率模块结构，包括四个整流芯片（4）、一个过压保护芯片（5）、两个输入端子（6）、两个输出端子（7）及塑封体（10），其特征在于，还包括依次相对设置的第一框架单元（1）、第二框架单元（2）及第三框架单元（3），四个整流芯片（4）设置在第一框架单元（1）与第二框架单元（2）之间、过压保护芯片（5）设置在第二框架单元（2）与第三框架单元（3）之间形成叠层结构；所述第一框架单元（1）包括两个平焊盘（8）、两个带凸点的焊盘（9），两个平焊盘（8）相连接，两个带凸点的焊盘（9）相连接，两个整流芯片（4）的负极分别与第一框架单元（1）的两个平焊盘（8）相连接；所述第二框架单元（2）包括朝向第一框架单元（1）的两个平焊盘（8）、两个带凸点的焊盘（9），第二框架单元（2）朝向第一框架单元（1）的每个平焊盘（8）分别对应连接第二框架单元（2）的一个带凸点的焊盘（9）形成焊盘连接体（11），另两个整流芯片（4）的负极分别与第二框架单元（2）的两个平焊盘（8）相连接；第一框架单元（1）上两个带凸点的焊盘（9）分别与第二框架单元（2）上设于两个平焊盘（8）上的整流芯片（4）的正极相连接，第二框架单元（2）上带凸点的焊盘（9）分别与第一框架单元（1）上设于两个平焊盘（8）上的整流芯片（4）的正极相连接；所述第二框架单元（2）还包括朝向第三框架单元（3）的一个平焊盘（8），第二框架单元（2）上朝向第三框架单元（3）的平焊盘（8）设置在一个焊盘连接体（11）上，所述过压保护芯片（5）设置在第二框架单元（2）上朝向第三框架单元（3）的平焊盘（8）上，并通过第三框架单元（3）与另一个焊盘连接体（11）相连；两个输入端子（6）从第二框架单元（2）引出，两个输出端子（7）从第一框架单元（1）引出。
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