[实用新型]一种卡接式大理石瓷砖有效

专利信息
申请号: 201820969959.X 申请日: 2018-06-22
公开(公告)号: CN208733993U 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 于洪宝;过文祥 申请(专利权)人: 佛山市迈凯菲陶瓷有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;E04F15/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528000 广东省佛山市禅城区南庄镇季华*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种卡接式大理石瓷砖,包括瓷砖和框架,所述框架的上部镶嵌有瓷砖,所述框架的下表面焊接有壳体,所述滑块的左侧表面焊接有卡块,所述卡块贯穿壳体,所述壳体的外侧设置有金属隔板,所述金属隔板的外侧表面设置有卡槽,所述卡块贯穿壳体与卡槽相卡接,所述金属隔板的下端焊接有底座板,所述底座板的左右两侧上表面均设置有第二螺栓,所述第二螺栓贯穿底座板,所述壳体的下端与底座板相贴合。该卡接式大理石瓷砖,此时通过固定壳体将框架与瓷砖进行固定,通过使用者卡块与卡槽卡接相连的方式安装瓷砖相比与传统的混凝土粘合的方式固定瓷砖能够长时间固定瓷砖,避免了因为混凝土失效造成的瓷砖脱落问题。
搜索关键词: 壳体 瓷砖 底座板 卡块 大理石瓷砖 金属隔板 卡接式 螺栓 固定瓷砖 卡槽 下端 焊接 贯穿 混凝土 本实用新型 表面焊接 固定壳体 外侧表面 外侧设置 左右两侧 传统的 卡槽卡 上表面 下表面 粘合 滑块 卡接 贴合 镶嵌
【主权项】:
1.一种卡接式大理石瓷砖,包括瓷砖(1)和框架(6),所述框架(6)的上部镶嵌有瓷砖(1),其特征在于:所述框架(6)的下表面焊接有壳体(19),所述壳体(19)的内侧表面焊接有凸环(20),所述凸环(20)的外表面圆周套设有圆筒(9),所述圆筒(9)与凸环(20)螺纹相连,所述圆筒(9)的内部设置有弹簧(16),所述弹簧(16)的左侧设置有滑块(14),所述弹簧(16)的左右两端分别与滑块(14)和圆筒(9)相贴合,所述滑块(14)的左侧表面焊接有卡块(10),所述卡块(10)贯穿壳体(19),所述壳体(19)的外侧设置有金属隔板(4),所述金属隔板(4)的外侧表面设置有卡槽(15),所述卡块(10)贯穿壳体(19)与卡槽(15)相卡接,所述金属隔板(4)的下端焊接有底座板(5),所述底座板(5)的左右两侧上表面均设置有第二螺栓(13),所述第二螺栓(13)贯穿底座板(5),所述壳体(19)的下端与底座板(5)相贴合。
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