[实用新型]一种激光芯片端面解理钝化装置

摘要

本实用新型涉及一种激光芯片端面解理钝化装置，包括按样品处理工艺依次连通的进样腔、预处理腔、解理腔和钝化腔，以及用于传送样品的第一传送机构、第二传送机构和第三传送机构；进样腔、预处理腔和第一传送机构均设置有两个，进样腔包括腔体、样品台和进样加热装置，通过进样加热装置对样品进行高温烘烤，可以去除样品上依附的空气中的水汽和杂质，减少外界环境杂质对真空腔室的污染。第三传送机构上设置有传送叉，传送叉上安装有多个用于装夹所述样品的夹具。通过上述双套进出样机构以及多夹具设计，本实用新型提供的激光芯片端面解理钝化装置可显著缩短系列工艺过程中的时间成本，大幅提高源材料使用效率，提升整机使用效率，提高装置产能。

主权项

1.一种激光芯片端面解理钝化装置，包括按样品处理工艺依次连通的进样腔、预处理腔、解理腔和钝化腔，以及用于传送所述样品的第一传送机构、第二传送机构和第三传送机构；所述第一传送机构设置于所述进样腔与所述预处理腔中；所述第二传送机构设置于所述预处理腔与所述解理腔中；所述第三传送机构设置于所述解理腔与所述钝化腔中；其特征在于：所述进样腔、所述预处理腔和所述第一传送机构均设置有两个，所述第二传送机构设置于两个所述预处理腔与所述解理腔中；两个所述进样腔结构相同，均包括腔体、样品台和进样加热装置；所述腔体上开设有进样通口，所述进样通口上安装有腔门，所述样品台和所述进样加热装置均设置于所述腔体中；所述第三传送机构上设置有传送叉，所述传送叉上安装有2个以上用于装夹所述样品的夹具，当所述样品传送至所述钝化腔中时，所述传送叉伸入所述钝化腔中；所述钝化腔中设置有钝化加热装置和蒸发源，所述蒸发源具有1个以上管炉，各管炉上均具有开口，各所述管炉的所述开口的面积之和与所述传送叉上传送的所述样品的面积之和相匹配。