[实用新型]一种电子产品散热结构有效
| 申请号： | 201820585069.9 | 申请日： | 2018-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN208113209U | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 竺寿松 | 申请（专利权）人： | 上海大际电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 201802 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子产品散热结构，包括前面板、后面板、左侧板、右侧板、上盖板、下盖板和加强板框，前面板、后面板、左侧板和右侧板通过加强板框连接为一框形结构，左侧板上设有两个圆孔，圆孔的位置安装有两个风向相反的风机；左侧板内侧安装有左侧导轨，右侧板内侧安装有右侧导轨，左侧导轨和右侧导轨之间安装有插盒。本实用新型左侧板两个圆孔位置安装有两个风向相反的风机，一个将外界的冷气流送进机箱内部，一个将内部的热气流迅速的散发出去。这样可以瞬间降低机箱内部的温度；前、后面板以及左、右侧板外部也都加工成散热片状，加大散热面积；插盒与插盒之间会有10mm左右的空间，风机送来的冷气流可以迅速的与热源接触将热量带走。 | ||
| 搜索关键词： | 左侧板 右侧板 导轨 后面板 风机 插盒 本实用新型 散热结构 加强板 冷气流 前面板 圆孔 电子产品 机箱内部 框形结构 热量带走 热源接触 散热片状 圆孔位置 热气流 上盖板 送进机 下盖板 散热 风向 散发 外部 加工 | ||
【主权项】：
1.一种电子产品散热结构，其特征在于：包括前面板(1)、后面板(2)、左侧板(3)、右侧板(4)、上盖板、下盖板(5)和加强板框(6)，所述前面板(1)、后面板(2)、左侧板(3)和右侧板(4)通过加强板框(6)连接为一框形结构，所述上盖板安装于框形结构上方，所述下盖板(5)安装于框形结构下方，所述左侧板(3)上设有两个圆孔，所述圆孔的位置安装有两个风向相反的风机。
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