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公布日期
2019-10-08 公布专利
2019-10-01 公布专利
2019-09-27 公布专利
2019-09-24 公布专利
2019-09-20 公布专利
2019-09-17 公布专利
2019-09-13 公布专利
2019-09-10 公布专利
2019-09-06 公布专利
2019-09-03 公布专利
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一种陶瓷电路板有效

申请号: CN201820217911.3 全文下载
申请日: 2018-02-06 公开/公告日: 2018-11-16
公开/公告号: CN208113187U 主分类号: H05K7/20
申请/专利权人: 梅州市展至电子科技有限公司
发明/设计人: 王关春
分类号: H05K7/20;H05K7/02;H05K1/03
搜索关键词: 基板 底座 陶瓷电路板 安装块 导热杆 通孔 高发热电子元器件 导热 电路板 本实用新型 表面开设 内部固定 散热性能 陶瓷电路 贯穿 外部 延伸
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【摘要】:
实用新型公开了一种陶瓷电路板,包括底座,所述底座的两侧均固定连接有安装块,所述底座的顶部固定连接有连接块,所述连接块的内部开设有凹槽,所述连接块的表面开设有通孔,所述连接块内部两侧的顶部和底部分别开设有第一气孔和第二气孔,所述凹槽的内部固定连接有基板,所述基板的顶部贯穿连接块并延伸至连接块的外部,所述基板的底部固定连接有导热杆。本实用新型通过设置底座、安装块、连接块、凹槽、通孔、第一气孔、第二气孔、基板、导热杆和导热块的配合使用,使陶瓷电路板散热性能好,陶瓷电路板不需要增大较高发热电子元器件之间的间距,不会增加电路板的面积,有利于人们的使用。
 
【主权项】:
1.一种陶瓷电路板,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的两侧均固定连接有安装块(3),所述底座(1)的顶部固定连接有连接块(2),所述连接块(2)的内部开设有凹槽(4),所述连接块(2)的表面开设有通孔(5),所述连接块(2)内部两侧的顶部和底部分别开设有第一气孔(6)和第二气孔(7),所述凹槽(4)的内部固定连接有基板(8),所述基板(8)的顶部贯穿连接块(2)并延伸至连接块(2)的外部,所述基板(8)的底部固定连接有导热杆(9),所述导热杆(9)的底端固定连接有导热块(10),所述导热块(10)底部的两侧均固定连接有弹簧(13),所述弹簧(13)的底部与凹槽(4)内腔的底部固定连接。
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