[实用新型]一种LED的COB光源封装结构

摘要

本实用新型公开了一种LED的COB光源封装结构，包括散热板、绝缘层、导电铜层、倒装芯片，所述散热板的表面粘结有感温变色条，散热板上覆盖有绝缘层，绝缘层上覆盖有导电铜层，倒装芯片通过电极与导电铜层焊接，电极的中下部为中空设计，密封筒焊接在电极中，活塞杆与密封筒连接，且活塞杆能沿密封筒的方向进行上下移动，所述绝缘层与电极相对应的位置开设有通道，通道贯穿绝缘层，通道内安装有挡板，挡板能在通道内进行上下移动，挡板的上部设有螺钉安装的弹簧，弹簧的自由端通过螺钉安装在活塞杆上。本实用新型设计合理；感温变色条能在温度过高时发生变色，对人们及时进行提醒防止误碰对人员造成烫伤。

主权项

1.一种LED的COB光源封装结构，包括散热板（4）、绝缘层（3）、导电铜层（2）、倒装芯片（1），其特征在于，所述散热板（4）的表面粘结有感温变色条（5），散热板（4）上覆盖有绝缘层（3），绝缘层（3）上覆盖有导电铜层（2），倒装芯片（1）通过电极（6）与导电铜层（2）焊接，电极（6）的中下部为中空设计，密封筒（7）焊接在电极（6）的空腔中，活塞杆（10）与密封筒（7）连接，且活塞杆（10）能沿密封筒（7）的方向进行上下移动，所述绝缘层（3）与电极（6）相对应的位置开设有通道（11），通道（11）贯穿绝缘层（3），通道（11）内安装有挡板（8），挡板（8）能在通道（11）内进行上下移动，挡板（8）的上部设有螺钉安装的弹簧（9），弹簧（9）的自由端通过螺钉安装在活塞杆（10）上。