[发明专利]一种大容量高层数通讯背板及加工方法在审
| 申请号： | 201811630849.1 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109548276A | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 张永甲 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 刘乃东 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种大容量高层数通讯背板，包括两个子板，两个子板通过PP介质压合成母板，拼接成的母板上设有盲孔和通孔，母板表面压合低流动度pp介质层和铜箔形成假层。双面压接连接器的盲孔背板可实现在元件面和焊接面上的同一个孔位的两个独立的金属化孔引出内层的两个信号网络，可大幅度的提高背板设计的布线密度和器件密度，提高了背板的容量。 | ||
| 搜索关键词： | 背板 大容量 盲孔 母板 压接连接器 背板设计 金属化孔 母板表面 信号网络 介质层 流动度 元件面 通讯 高层 假层 孔位 内层 通孔 铜箔 压合 拼接 焊接 合成 加工 | ||
【主权项】：
1.一种大容量高层数通讯背板，其特征是，包括两个子板(1)，两个子板(1)通过PP介质(2)压合成母板，PP介质(2)为半固化片，拼接成的母板上设有盲孔(3)和通孔(4)，盲孔(3)和通孔(4)内设有镀铜层(5)，镀铜层(5)外侧一端设有孔环(6)，母板上下两侧面上设有低流动度pp介质层(7)，母板表面压合低流动度pp介质层(7)和铜箔形成假层(9)。
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