[发明专利]联接过孔结构、具有其的电路板和制造该电路板的方法在审
| 申请号： | 201811517029.1 | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN109936914A | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 徐东允;罗浣洙;李济恩 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社;成均馆大学商业研究基金会 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 张晓;刘灿强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了联接过孔结构、具有其的电路板和制造该电路板的方法。所述联接过孔结构包括：板过孔，穿过板体并且具有彼此间隔开第一间隙距离的第一板和第二板；接触垫，在板体的表面上且连接到板过孔并且具有连接到第一板的第一接触件和连接到第二板的第二接触件；以及连接线，在板体的表面上且连接到接触垫并且具有连接到第一接触件的第一线和连接到第二接触件的第二线，并且第二线与第一线间隔开第二间隙距离。因此，减小了联接过孔结构与联接信号线之间的特性阻抗的偏差(或者可选地，使所述偏差最小化)。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 接触件 孔结构 联接 板体 间隙距离 第一板 接触垫 第一线 连接线 联接信号 特性阻抗 最小化 减小 可选 制造 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种联接过孔结构，所述联接过孔结构包括：板过孔，穿过板体，板过孔包括第一板和第二板，第一板和第二板彼此面对，并且第一板与第二板之间具有第一间隙距离；接触垫，在板体的表面上且连接到板过孔，接触垫包括连接到第一板的第一接触件和连接到第二板的第二接触件，第一接触件和第二接触件彼此分开；以及连接线，在板体的表面上且连接到接触垫，连接线包括第一线和第二线，第一线连接到第一接触件并且第二线连接到第二接触件，第二线与第一线间隔开第二间隙距离，使得连接线连接到联接信号线，联接信号线具有用于传输主信号的主信号线和用于传输相对于主信号的补偿信号的补偿信号线。
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