[发明专利]搬送装置的示教方法有效

专利信息
申请号: 201811515565.8 申请日: 2018-12-12
公开(公告)号: CN109979868B 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 小林俊之;北原竜;越石和也;佐藤淳哉;须藤骏;千叶俊光 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种搬送装置的示教方法,能够抑制铅垂方向的示教精度的偏差。在一个实施方式的搬送装置的示教方法中,搬送装置具有:基板保持部,其具备用于通过抽吸来吸附保持基板的抽吸孔;驱动机构,其使基板保持部移动;以及压力检测部,其检测与抽吸孔连通的抽吸路径的压力,搬送装置的示教方法包括以下步骤:第一移动步骤,使基板保持部移动到基板的下方;第二移动步骤,在对抽吸路径进行抽吸的状态下检测抽吸路径的压力,并且使基板保持部从基板的下方朝向上方移动;判定步骤,基于抽吸路径的压力来判定基板保持部是否接触到基板;以及存储步骤,将判定为基板保持部接触到基板时的基板保持部的位置存储为基准位置。
搜索关键词: 装置 方法
【主权项】:
1.一种搬送装置的示教方法,其中,所述搬送装置具有:基板保持部,其具备用于通过抽吸来吸附保持基板的抽吸孔;驱动机构,其使所述基板保持部移动;以及压力检测部,其检测与所述抽吸孔连通的抽吸路径的压力,所述搬送装置的示教方法包括以下步骤:第一移动步骤,使所述基板保持部移动到所述基板的下方;第二移动步骤,在对所述抽吸路径进行抽吸的状态下检测所述抽吸路径的压力,并且使所述基板保持部从所述基板的下方朝向上方移动;判定步骤,基于所述抽吸路径的压力来判定所述基板保持部是否接触到所述基板;以及存储步骤,将判定为所述基板保持部接触到所述基板时的所述基板保持部的位置存储为基准位置。
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  • 2022-03-07 - 2023-10-24 - H01L21/677
  • 本发明涉及元件处理器,更详细地说,涉及为了元件的检查、分类等而执行元件的拾取及移送的移送工具及包括其的元件手柄。本发明公开一种移送工具,包括:支撑主体部(400),设置于元件处理器,用于将元件(1)从拾取位置移送到放置位置;多个拾取部(100),设置于所述支撑主体部(400)且具有X轴方向间隔(ΔX),用于拾取元件(1);多个Z轴方向移动部(300),对于所述主体部(400),以可向X轴方向移动地设置,向Z轴方向移动所述各个拾取部(100);X轴方向节距调节部(200),设置于所述支撑主体部(400),为了调整多个所述拾取部(100)的X轴方向间隔(ΔX),向X轴方向移动所述多个拾取部(100),所述各个Z轴方向移动部(300)包括:基部(310),基于所述X轴方向节距调节部(200),以可向X轴方向移动地设置到所述支撑主体部(400),所述拾取部(100)以可向Z轴方向移动地结合;线性驱动部(320),结合到所述基部(310),根据控制装置的控制信号,向Z轴方向线性驱动所述拾取部(100)。
  • 半导体制造装置-202280017494.7
  • 长泽畅亮;佐藤天星;若林秀树 - 株式会社荏原制作所
  • 2022-03-03 - 2023-10-24 - H01L21/677
  • 为了避免基板支架的破损、基板的不必要的废弃,而正确地识别基板的尺寸、形状。本发明提供处理方形基板的半导体制造装置。半导体制造装置具备:第1传感器对,用于对上述方形基板的沿着第1线的第1长度进行测定,上述第1传感器对由构成为对上述第1线上的上述方形基板的一端的位置进行检测的传感器、和构成为对上述第1线上的上述方形基板的另一端的位置进行检测的传感器构成;以及第2传感器对,用于对上述方形基板的沿着第2线的第2长度进行测定,上述第2传感器对由构成为对上述第2线上的上述方形基板的一端的位置进行检测的传感器、和构成为对上述第2线上的上述方形基板的另一端的位置进行检测的传感器构成,基于上述第1长度以及第2长度来识别上述方形基板的尺寸或形状。
  • 传片装置及半导体检测设备-202310868500.6
  • 米涛;韩春营 - 中科晶源微电子技术(北京)有限公司
  • 2023-07-14 - 2023-10-24 - H01L21/677
  • 本申请属于搬运装置技术领域,尤其是涉及传片装置及半导体检测设备。该传片装置包括阀板管路、传动机构以及承载座;阀板管路包括阀板以及从阀板沿第一方向延伸的管路;承载座连接于阀板并在第一方向上位于阀板远离传动机构的一侧;传动机构连接于管路,且传动机构设置为能够驱动阀板管路沿第一方向运动,以调节阀板及承载座在第一方向上的位置。通过传动机构驱动阀板管路沿第一方向运动,以改变阀板在第一方向上的位置,从而让两腔室在隔断状态与连通状态之间切换。另外,用于放置硅片的承载座设置在阀板上,阀板在沿第一方向运动以切换两腔室之间状态的过程中,阀板上集成有承载座以同步搬运硅片。
  • 载具整摞翻转的机构、半导体产线及载具整摞翻转的方法-202310917094.8
  • 梁猛;赵凯;林海涛;卢升;张恒涛;李兵;周彪 - 上海世禹精密设备股份有限公司
  • 2023-07-24 - 2023-10-24 - H01L21/677
  • 本发明提供了一种载具整摞翻转的机构、半导体产线及载具整摞翻转的方法。所述载具整摞翻转的机构,包括进出口结构、翻转结构以及卸料结构;所述进出口结构与卸料结构均安装在所述翻转结构上;外界整摞载具通过进出口结构进入翻转结构中进行翻转,翻转完成后,利用所述卸料结构将整摞载具从翻转结构卸料至进出口结构。翻转结构包括筒体、第一夹持件、第二夹持件以及旋转电机。本发明通过第一夹持件、第二夹持件以及翻转电机的设置,能够将整摞的载具进行翻转,采用整摞翻转的方式,能够适应不同厚度规格的载具;并且本发明同时对多件单个载具进行翻面,大大缩减了翻转所需的时间。
  • 一种晶圆收纳盒、使用该收纳盒的取放装置及取放方法-202311185145.9
  • 李勇;陶涛 - 常州银河世纪微电子股份有限公司
  • 2023-09-14 - 2023-10-24 - H01L21/677
  • 本发明涉及晶圆收纳领域,具体涉及一种晶圆收纳盒、使用该收纳盒的取放装置及取放方法。本发明提供了一种晶圆收纳盒,包括:盒本体,盒本体内设置有若干镜像设置的收纳部,收纳部与盒本体滑动连接,收纳部上适于放置工件;两限位件,限位件镜像设置在盒本体两侧,限位件贯穿盒本体设置,且限位件与盒本体弹性连接;两推压件,推压件设置在盒本体底部,且两推压件分别与盒本体两侧最底部的收纳部连接;以及限位件底部与收纳部抵接,收纳部上滑动设置有浮动限位块。放置工件时,使工件倾斜摆放,以便于工件上的水向依次流动滴落。在取片时,通过向内顶推工件,以使对应工件由倾斜摆正,以使一侧凸出与其他工件,方便取片。
  • LCOS芯片的热固化装置及设备-202311032516.X
  • 徐卫明 - 东莞晶帆光电技术有限公司
  • 2023-08-15 - 2023-10-24 - H01L21/677
  • 本申请实施例提供一种LCOS芯片的热固化装置及设备,其中,所述LCOS芯片的热固化装置包括:进料口、出料口、容置箱体、传送带、加热管、温度传感器、定位板、电机和盖板,能够通过传送带自动将LCOS芯片传送至恒温区进行热固化,从而提升了对LCOS芯片进行热固化时的效率。
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