[发明专利]LED倒装集成封装模组

摘要

本发明提供了一种LED倒装集成封装模组，包括由下往上依次设置的散热器、散热基板、透镜模具、盖板护套；其中的散热基板包括金属板和绝缘层及印制电路，所述金属板设有杯碗结构、注塑凹槽和注胶通道；所述透镜模具上设有弧顶结构和注胶通孔；所述散热器上设有陀螺型结构和散热片，所述陀螺型结构上部设有外螺纹，所述散热片包括主层三热片和副层散热片；所述盖板护套上设有内缩结构和内螺纹。本发明使得集成封装更为快速，出光效率和散热效果得到提升，而且结构简单，封装快速、便于拆卸和安装，维护成本低。

主权项

1.一种LED倒装集成封装模组，其特征在于：包括从下往上依次设置的散热器、散热基板、透镜模具和盖板护套；其中，所述散热基板上表面与所述透镜模具的下表面贴合连接成封装过程中的弧顶透镜空腔结构，所述散热基板下表面与散热器上表面连接形成良好的散热通道，所述盖板护套与所述散热器配合连接，使得所述散热基板和透镜模具固定连接在所述散热器上且所述透镜模具与所述盖板护套紧密连接。