[发明专利]一种高功率波导合成器在审

专利信息
申请号: 201811398941.X 申请日: 2018-11-22
公开(公告)号: CN109659654A 公开(公告)日: 2019-04-19
发明(设计)人: 张国栋 申请(专利权)人: 合肥共同机械制造有限公司
主分类号: H01P5/12 分类号: H01P5/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安徽省合肥市庐阳区大*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公布了一种高功率波导合成器,主要用于解决多路输入功率合成效率低、工程实现复杂和结构可靠性不高问题。本发明属于雷达和通信微波技术领域。本发明涉及的一种高功率波导合成器采取合成输出同轴线垂直于多路输入端所在平面形式,由多路输入端到合成输出同轴线和合成输出同轴线到输出波导两个独立的微波部件构成,板线内导体多级分支结构相临对称点之间的路径设计为四分之一工作中心波长的奇数倍,在板线腔体底座设计去耦隔板,在合成输出同轴线和输出波导之间设计门钮作为模式转换器,设计铍青铜卡环实现合成输出同轴线之间连接和拆卸,工程实现便捷,可靠性高。
搜索关键词: 合成输出 同轴线 高功率波导 合成器 多路 工程实现 输出波导 输入端 板线 隔板 工作中心波长 微波技术领域 结构可靠性 模式转换器 分支结构 路径设计 腔体底座 输入功率 所在平面 微波部件 对称点 内导体 奇数倍 铍青铜 卡环 门钮 去耦 拆卸 垂直 合成 雷达 通信
【主权项】:
1.一种高功率波导合成器,其特征在于:采取合成输出同轴线垂直于多路输入端所在平面形式,由多路输入端(19)到合成输出同轴线(2)、合成输出同轴线(3)到输出波导(4)两个独立的微波部件构成,在板线腔体底座(14)内部设计有去耦隔板(21)、(22)和(23),合成输出同轴线(2)直径为D1的内导体(2‑1)在板线内导体(5)的末级分支结构对称点和板线内导体(5)连接,合成输出同轴线(2)直径为D2的外导体(2‑2)通过聚四氟乙烯介质卡环(10)嵌套于板线腔体底座(14),在合成输出同轴线(3)和输出波导(4)之间设计有门钮(6)实现合成输出同轴线(3)和输出波导(4)之间模式转换。
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  • 一种小型化三维倒置T/R组件-201611174040.3
  • 王耀召;刘卫强;王拓;喻盛;陈续战;李宝洋 - 中国电子科技集团公司第二十研究所
  • 2016-12-19 - 2019-08-16 - H01P5/12
  • 本发明提供了一种小型化三维倒置T/R组件,H型结构件的上下两端分别开有腔体并由盖板封闭;上腔体内通过LTCC基板安装功分器和控制电路模块,下腔体内通过LTCC基板安装4个T/R射频模块;上下腔体内的LTCC基板通过LTCC连接器联通;上腔体内的LTCC基板联通1个射频接头和1个多芯微矩形接头,射频接头和多芯微矩形接头朝下引出,穿过下盖板的开口,分别作为功分器合口和供电控制接口;下腔体内的LTCC基板联通4个射频接头,射频接头朝上引出,通过上盖板的开口连接辐射天线。本发明可同时解决小型化、高可靠性、易维修、低成本等问题,适用于工程化的薄片式有源相控阵天线。
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