[发明专利]电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201811172015.0 | 申请日： | 2018-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN109659113B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 矶英治;井田功;奥泉浩;河内誉男 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F27/00 | 分类号： | H01F27/00;H01F27/28;H01F41/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供具备识别性优异且实质上不具有厚度的标记的电子部件及其制造方法。电子部件的制造方法包括：准备具备包含磁性粒子以及树脂的第一复合磁性体层和配置在该第一复合磁性体层上且包含非导电性粒子的至少一个标记层的第一复合磁性体部；准备具备包含磁性粒子以及树脂的第二复合磁性体层和卷绕导线而成的至少一个线圈的第二复合磁性体部，该线圈露出一部分地埋设于该第二复合磁性体层；将该第一复合磁性体部配置为使与配置该标记层的面相反侧的面与该第二复合磁性体部的该线圈的一部分露出的面对置而得到层叠体；以及对该层叠体进行压缩成形，得到具有该标记层的该非导电性粒子被压入到该第一复合磁性体层而成的标记区域的成形体。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件的制造方法，包括：准备具备第一复合磁性体层和至少一个标记层的第一复合磁性体部，其中，上述第一复合磁性体层包含磁性粒子以及树脂，上述至少一个标记层配置在上述第一复合磁性体层上且包含非导电性粒子；准备具备第二复合磁性体层和卷绕导线而成的至少一个线圈的第二复合磁性体部，其中，上述第二复合磁性体层包含磁性粒子以及树脂，并且上述线圈露出一部分地埋设于上述第二复合磁性体层；将上述第一复合磁性体部配置为使与配置上述标记层的面相反侧的面与上述第二复合磁性体部的上述线圈的一部分露出的面对置而得到层叠体；以及对上述层叠体进行压缩成形，得到具有上述标记层的上述非导电性粒子被压入到上述第一复合磁性体层而成的标记区域的成形体。
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