[发明专利]一种多功能六串口通讯芯片检测模块及其工作方法在审
| 申请号： | 201811138502.5 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN109460327A | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 郭超 | 申请（专利权）人： | 天津市英贝特航天科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/22 | 分类号： | G06F11/22;G06F13/42 |
| 代理公司： | 天津市尚文知识产权代理有限公司 12222 | 代理人： | 程昊 |
| 地址： | 300110 天津市滨海新区华苑产业区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种多功能六串口通讯芯片检测模块，包括待测六串口通讯芯片、逻辑控制单元、接口模块、功能转接模块和通讯芯片底座；其检测方法为发送开始指令、完成初始化、检测ready信号、发送数据、判断校准、数据总线返回显示、判断芯片状态；可同时完成6‑8个芯片的检测；可应用于工业现场、实验室环境中；便于统一管理和远端控制。 | ||
| 搜索关键词： | 串口通讯芯片 检测模块 检测 逻辑控制单元 实验室环境 工业现场 接口模块 开始指令 数据总线 通讯芯片 统一管理 芯片状态 远端控制 转接模块 校准 初始化 底座 发送 芯片 返回 应用 | ||
【主权项】：
1.一种多功能六串口通讯芯片检测模块，包括待测六串口通讯芯片，其特征在于它包括逻辑控制单元、接口模块、功能转接模块和通讯芯片底座；其中，所述逻辑控制单元分别与接口模块及功能转接模块呈双向连接；所述接口模块与标准工控机之间呈双向连接；所述功能转接模块固定在通讯芯片底座上，与待测六串口通讯芯片之间呈双向连接。
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