[发明专利]一种静磁软接触搅拌复合等离子体电弧熔炼装置及方法有效

专利信息
申请号: 201810729372.6 申请日: 2018-07-04
公开(公告)号: CN108796238B 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 余建波;杨帆;张裕嘉;孔洋;刘亮;李霞;任忠鸣 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: C22B9/20 分类号: C22B9/20;C22C1/02
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 程华
地址: 200000*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开一种静磁软接触搅拌复合等离子体电弧熔炼装置,包括炉体,所述炉体内安装有水冷铜坩埚和钨电极,所述钨电极位于所述水冷铜坩埚上方,所述水冷铜坩埚上开设有用于放置金属原料的凹槽;所述水冷铜坩埚侧壁上穿设有传动轴,所述传动轴位于所述水冷铜坩埚外的一端连接有步进电机,所述传动轴位于所述水冷铜坩埚内的一端套设有两个转盘,所述转盘内交错设置有磁性相反的磁体,所述转盘位于所述凹槽两侧。本发明还提供一种采用上述静磁软接触搅拌复合等离子体电弧熔炼装置的熔炼方法,无需翻转金属,通过静磁软接触搅拌达到对水冷铜坩埚底部未熔金属熔炼的目的。
搜索关键词: 水冷铜坩埚 软接触 静磁 电弧熔炼装置 复合等离子体 传动轴 转盘 钨电极 凹槽两侧 步进电机 磁性相反 交错设置 金属熔炼 金属原料 一端连接 翻转 熔炼 侧壁 炉体 体内 金属
【主权项】:
1.一种静磁软接触搅拌复合等离子体电弧熔炼装置,其特征在于:包括炉体,所述炉体内安装有水冷铜坩埚和钨电极,所述钨电极位于所述水冷铜坩埚上方,所述水冷铜坩埚上开设有用于放置金属原料的凹槽;所述水冷铜坩埚侧壁上穿设有传动轴,所述传动轴位于所述水冷铜坩埚外的一端连接有步进电机,所述传动轴位于所述水冷铜坩埚内的一端套设有两个转盘,所述转盘内交错设置有磁性相反的磁体,所述转盘位于所述凹槽两侧;两个所述转盘成倒“八”字形固定于所述传动轴上;两个所述转盘之间的夹角为60度;所述转盘的侧面上围绕中心开设有多个相同的安装槽,所述磁体镶嵌于所述转盘的安装槽上。
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