[发明专利]一种自冷散热型车载主机在审

专利信息
申请号: 201810698821.5 申请日: 2018-06-29
公开(公告)号: CN108650858A 公开(公告)日: 2018-10-12
发明(设计)人: 张贺贺;蒋春华;杨志奋;赵健;孙阳松 申请(专利权)人: 合肥赛为智能有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 代理人: 傅磊
地址: 230000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种自冷散热型车载主机,包括箱体框架,箱体框架下端装有车载支架,箱体框架内装配有自冷散热装置、内部核心板和热源芯片;热源芯片装配在内部核心板表面上;自冷散热装置包括散热基板、热管、吸热基板;散热基板设置在箱体框架侧面,吸热基板设置在箱体框架内部;散热基板和吸热基板通过热管连接,热管蒸发段嵌焊在吸热基板内,热管冷凝段嵌焊在散热基板内,散热基板和吸热基板之间的热管为折弯过渡结构,吸热基板下表面设置有接触凸台,接触凸台下表面与热源芯片接触,本发明的自冷散热型车载主机具有较高的散热效率,散热过程中无额外功率消耗,且无噪声污染,便捷方便。
搜索关键词: 吸热基板 散热基板 箱体框架 自冷散热 车载主机 热源芯片 嵌焊 热管 装配 核心板表面 热管冷凝段 热管蒸发段 车载支架 额外功率 过渡结构 接触凸台 热管连接 散热过程 散热效率 噪声污染 核心板 下表面 下端 折弯 消耗 侧面
【主权项】:
1.一种自冷散热型车载主机,包括箱体框架(1),箱体框架(1)下端装有车载支架(101),其特征在于,所述箱体框架(1)内装配有自冷散热装置(2)和内部核心板(5),在内部核心板(5)上装配有热源芯片(6);自冷散热装置(2)包括散热基板(201)、热管(202)、吸热基板(203);散热基板(201)设置在箱体框架(1)侧面,散热基板(201)和吸热基板(203)通过热管(202)连接,热管(202)的蒸发段嵌焊在吸热基板(203)内,热管(203)的冷凝段嵌焊在散热基板(201)内,热管(203)的蒸发段和冷凝段通过折弯管段光滑过渡连接;吸热基板(203)下表面设置有接触凸台(204),接触凸台(204)下表面与热源芯片(6)接触。
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