[发明专利]多层柔性印刷电路板在审
申请号: | 201810501828.3 | 申请日: | 2018-05-23 |
公开(公告)号: | CN108566728A | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 张秀芳 | 申请(专利权)人: | 张秀芳 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 350500 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明提供了多层柔性印刷电路板,包括PI膜、粘合层、通孔和铜箔,粘合层位于PI膜的顶部和底部外侧,且粘合层与PI膜粘接,铜箔位于粘合层的内侧,且铜箔与粘合层粘接,通孔位于铜箔的内部,且通孔与铜箔相贴合,PI膜的顶部内嵌有嵌入槽,PI膜的下方横向开口有撕裂线,铜箔的前端固定连接有输出端,铜箔的后端固定连接有输入端,PI膜的两侧卡接有卡架,卡架外侧面内嵌有卡槽,卡架的顶部和底部中间位置贯穿有固定孔。设置有嵌入槽,嵌入槽为长方体,嵌入槽的长度大于撕裂线的长度,且嵌入槽的高度小于PI膜,通过嵌入槽可缩短电路板的后的,使电路板的需弯折区域更加容易弯折,适用于多层柔性印刷电路板的生产和使用,具有良好的发展前景。 | ||
搜索关键词: | 铜箔 嵌入槽 粘合层 卡架 通孔 多层柔性印刷电路板 电路板 撕裂线 内嵌 粘接 底部中间位置 柔性印刷电路 横向开口 弯折区域 固定孔 输出端 输入端 外侧面 多层 卡槽 卡接 贴合 弯折 贯穿 生产 | ||
【主权项】:
1.多层柔性印刷电路板,包括PI膜(1)、粘合层(101)、通孔(102)和铜箔(103),所述粘合层(101)位于PI膜(1)的顶部和底部外侧,且粘合层(101)与PI膜(1)粘接,所述铜箔(103)位于粘合层(101)的内侧,且铜箔(103)与粘合层(101)粘接,所述通孔(102)位于铜箔(103)的内部,且通孔(102)与铜箔(103)相贴合;其特征在于:所述PI膜(1)的顶部内嵌有嵌入槽(4),所述PI膜(1)的下方横向开口有撕裂线(401),所述铜箔(103)的前端固定连接有输出端(104),所述铜箔(103)的后端固定连接有输入端(105),所述PI膜(1)的两侧卡接有卡架(2),所述卡架(2)外侧面内嵌有卡槽(201),所述卡架(2)的顶部和底部中间位置贯穿有固定孔(202),所述卡槽(201)的内部卡接有卡扣(303),所述卡扣(303)的外侧固定连接有散热板(3),所述散热板(3)的内部焊接有吸热板(301),所述吸热板(301)的两端焊接有延伸板(302)。
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