[发明专利]一种导电导热泡棉胶带及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201810462360.1 申请日: 2018-05-15
公开(公告)号: CN108650872B 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 高凌文;林志武;杨滨 申请(专利权)人: 苏州盛达飞智能科技股份有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 于保妹
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种导电导热泡棉胶带及其制作方法,该导电导热泡棉胶带包括包括框架结构,所述框架结构具有复数个均匀分布的方格通孔,每个所述方格通孔内从下至上依次设置有含有导电导热颗粒的导电胶层和泡棉,所述方格通孔的底端面设置有与所述导电胶层粘结的离型纸,所述泡棉上附着有导电导热油墨层,所述导电导热油墨层的顶端面与所述方格通孔的顶端面相齐平。本发明通过框架结构可以对导电胶层和泡棉进行外围的保护,在切割时可以沿方格通孔的边缘将该导电导热泡棉胶带切割成复数个导电导热泡棉胶带小块,在此过程中切割主要针对于框架结构,从而避免了切割带来的各结构层间的剥离或导热功效降低的问题。
搜索关键词: 导电 导热泡棉 通孔 方格 框架结构 胶带 导热 导电胶层 泡棉 切割 油墨层 复数 导热颗粒 顶端面相 胶带切割 依次设置 底端面 顶端面 结构层 离型纸 附着 齐平 小块 粘结 制作 剥离 外围
【主权项】:
1.一种导电导热泡棉胶带的制作方法,其特征在于:包括以下步骤:1)提供一上框架结构,所述上框架结构具有复数个均匀分布的上方格通孔,向放置于水平操作台上的所述上框架结构的每个上方格通孔内放入一与所述上方格通孔相适应的泡棉;2)在所述泡棉上附着导电导热油墨层,所述导电导热油墨层的顶端面与所述上方格通孔的顶端面相齐平;3)提供一下框架结构,所述下框架结构具有复数个均匀分布的下方格通孔,将下框架结构放置于离型纸上;4)向所述下框架结构中注入含有导电导热颗粒的导电胶水,使得所述导电胶水覆盖所述下框架结构的所有方格通孔以形成导电胶层,且所述导电胶层的顶端面与所述下框架结构的顶端面齐平,所述导电胶层与所述离型纸相互粘结;5)在所述下框架结构的上方粘结上框架结构,且所述上方格通孔与所述下方格通孔相对应,并使得所述泡棉与所述导电胶层贴合粘结;6)沿相邻的两个所述下方格通孔/上方格通孔的对称线将该导电导热泡棉胶带切割成复数个导电导热泡棉胶带小块。
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