[发明专利]曲面触控模组结构及其贴合方法有效
| 申请号： | 201810331837.2 | 申请日： | 2018-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN108304097B | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 林柏青 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种曲面触控模块结构及其贴合方法，乃针对曲面贴合制程中贴合材料容易于应力累积处造成皱折问题所采用的热塑贴合技术，将外观保护层的曲面内侧设计有一平面结构，此平面结构对应于触控元件层的接合区位置，可供触控元件层热塑贴合于外观保护层的曲面时，使其接合区位置的第一接合垫位于平面结构上；藉此，当进行后段热压接合制程，除需依产品形状曲率设计接合适用平台外，其余现有的热压元件皆不用修正，从而增加制程良率，并减少生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 曲面 模组 结构 及其 贴合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种曲面触控模组结构，其特征在于，包含有：一触控元件层，包括一显示区和一接合区，该显示区具有复数导电线路，该接合区具有与该些导电线路电性连接之复数第一接合垫；一外观保护层，具有相隔的一外曲面与一内曲面，该内曲面包括一平面结构；及一附着层，设于该触控元件层和该外观保护层之间。
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