[发明专利]基于回流焊炉的SMD器件拆卸装置有效
| 申请号： | 201810172614.6 | 申请日： | 2018-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN108260290B | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 钱炳建;张凯歌;李德雄;张志耕;蔡晨;程艳平 | 申请（专利权）人： | 中国航空无线电电子研究所 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 杜林雪 |
| 地址： | 200233 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于回流焊炉的SMD器件拆卸装置，包括一壳体(6)，所述壳体(6)内设一镂空金属台(4)，所述镂空金属台(4)上设有PCB板固定装置，所述镂空金属台(4)通过若干弹簧(2)连接壳体(6)的上下内表面，所述壳体(6)与所述镂空金属台(4)之间分别设有相互配合的卡扣件，所述卡扣件的位置以所述镂空金属台(4)处于下压状态为准，所述卡扣件与控制卡扣件释放的机械定时装置(1)连接。具有设备结构简单、体积小、造价低、拆卸方便等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 回流 smd 器件 拆卸 装置 | ||
【主权项】：
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