[发明专利]涂层电气组件

摘要

一种电气组件，所述电气组件在其至少一个表面上具有包括三层或更多层的多层保形涂层，其中：与所述电气组件的至少一个表面接触的所述多层保形涂层的最下层通过包含(a)一种或多种有机硅化合物；(b)可选地，O₂、N₂O、NO₂、H₂、NH₃和/或N₂；和(c)可选地，He、Ar和/或K的前体混合物的等离子体沉积获得；所述多层保形涂层的最上层通过包含(a)一种或多种有机硅化合物；(b)可选地，O₂、N₂O、NO₂、H₂、NH₃和/或N₂；和(c)可选地，He、Ar和/或Kr的前体混合物的等离子体沉积获得；并且所述多层涂层包括一层或多层，所述一层或多层通过包含(a)一种或多种式(A)的烃类化合物；(b)可选地，NH₃、N₂O、N₂、NO₂、CH₄、C₂H₆、C₃H₆和/或C₃H₈；和(c)可选地，He、Ar和/或Kr的前体混合物的等离子体沉积获得，式(A)中Z₁表示C₁‑C₃烷基或C₂‑C₃烯基；Z₂表示氢、C₁‑C₃烷基或C₂‑C₃烯基；Z₃表示氢、C₁‑C₃烷基或C₂‑C₃烯基；Z₄表示氢、C₁‑C₃烷基或C₂‑C₃烯基；Z₅表示氢、C₁‑C₃烷基或C₂‑C₃烯基；和Z₆表示氢、C₁‑C₃烷基或C₂‑C₃烯基。

主权项

1.一种电气组件，所述电气组件在其至少一个表面上具有包括三层或更多层的多层保形涂层，其中：‑与所述电气组件的至少一个表面接触的所述多层保形涂层的最下层，通过包含(a)一种或多种有机硅化合物；(b)可选地，O2、N2O、NO2、H2、NH3和/或N2；以及(c)可选地，He、Ar和/或Kr的前体混合物的等离子体沉积获得；‑所述多层保形涂层的最上层，通过包含(a)一种或多种有机硅化合物；(b)可选地，O2、N2O、NO2、H2、NH3和/或N2；以及(c)可选地，He、Ar和/或Kr的前体混合物的等离子体沉积获得；并且‑所述多层涂层包括一层或多层，所述一层或多层通过包含(a)一种或多种式(A)的烃类化合物；(b)可选地，NH3、N2O、N2、NO2、CH4、C2H6、C3H6和/或C3H8；以及(c)可选地，He、Ar和/或Kr的前体混合物的等离子体沉积获得，其中：Z1表示C1‑C3烷基或C2‑C3烯基；Z2表示氢、C1‑C3烷基或C2‑C3烯基；Z3表示氢、C1‑C3烷基或C2‑C3烯基；Z4表示氢、C1‑C3烷基或C2‑C3烯基；Z5表示氢、C1‑C3烷基或C2‑C3烯基；和Z6表示氢、C1‑C3烷基或C2‑C3烯基。