[发明专利]配线基板、电子装置以及配线基板的制造方法有效
| 申请号： | 201780018829.6 | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN108781513B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 岩井俊树;水谷大辅 | 申请（专利权）人： | 富士通互连技术株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 黄纶伟;金玲 |
| 地址： | 日本长野*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供高可靠性的配线基板、电子装置以及配线基板的制造方法。配线基板包括：绝缘层，其具有第一面和所述第一面的相反侧的第二面，在所述第一面上安装电子部件；导电层，其配设于所述第二面；通孔，其设置在贯穿所述绝缘层的所述第一面与所述第二面之间的贯穿孔的内部；电极，其配设于所述第一面，且连接于所述通孔；以及玻璃板，其配设于所述第一面，且具有露出所述电极的孔部。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 电子 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种配线基板，其包括：绝缘层，其具有第一面和所述第一面的相反侧的第二面，其中，在该第一面上安装电子部件；导电层，其配设于所述第二面；通孔，其设置在第一贯穿孔的内部，该第一贯穿孔贯穿所述绝缘层的所述第一面与所述第二面之间；电极，其配设于所述第一面，且与所述通孔连接；以及玻璃板，其配设于所述第一面，且具有露出所述电极的第二贯穿孔。
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