[发明专利]电路结构体有效
| 申请号： | 201780006133.1 | 申请日： | 2017-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN108463375B | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 陈登;中村有延 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | B60R16/02 | 分类号： | B60R16/02;H02G3/16;H05K1/14;H05K7/06 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 高培培;戚传江 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电路结构体，具备：电路基板，具有形成有电路图案的一个面；多根母排，构成电力电路，相互隔开间隔地固定于所述电路基板的另一个面；电子元件，跨过所述多根母排中的相邻的两根母排的所述间隔，具有电连接到其中一根母排的第1端子以及电连接到所述电路基板的电路图案的第2端子；以及软片构件，固定于所述一根母排，将所述一根母排与所述第2端子绝缘，并且将所述第2端子与所述电路图案电连接，所述软片构件具有：粘接层，固定于所述一根母排；端子用导体箔，将所述第2端子与所述电路图案电连接；以及绝缘层，介于所述粘接层与所述端子用导体箔之间，将所述一根母排与所述端子用导体箔绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电路结构体，具备：电路基板，具有形成有电路图案的一个面；多根母排，构成电力电路，相互隔开间隔地固定于所述电路基板的另一个面；电子元件，跨过所述多根母排中的相邻的两根母排的所述间隔，具有电连接到其中一根母排的第1端子以及电连接到所述电路基板的电路图案的第2端子；以及软片构件，固定于所述一根母排，将所述一根母排与所述第2端子绝缘，并且将所述第2端子与所述电路图案电连接，所述软片构件具有：粘接层，固定于所述一根母排；端子用导体箔，将所述第2端子与所述电路图案电连接；以及绝缘层，介于所述粘接层与所述端子用导体箔之间，将所述一根母排与所述端子用导体箔绝缘。
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