[实用新型]一种单晶硅的边皮打孔装置有效
申请号: | 201721341218.9 | 申请日: | 2017-10-18 |
公开(公告)号: | CN207593064U | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 路建华;陈钦强 | 申请(专利权)人: | 青海日晶光电有限公司 |
主分类号: | B23K26/382 | 分类号: | B23K26/382 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 张宇 |
地址: | 817099 青海省海西蒙古族*** | 国省代码: | 青海;63 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种单晶硅的边皮打孔装置,包括基板,基板的内部设有两个滑轨,且两个滑轨相互平行,两个滑轨的两端分别与两个限位板的两端活动连接,两个滑轨的中部固定设有底板,底板的底端设有漏孔,漏孔的底部固定设有限流板,两个滑轨的一侧均依次设有进水管和弹性夹片,其中一个弹性夹片的一侧设有旋转轴臂,旋转轴臂的底部安装有激光器,基板底部的中侧安装有支撑架,且支撑架与接水槽卡合,接水槽的底部与出水管的进水口连接。本实用新型通过设有的激光器可对单晶硅边皮片进行穿透进而打孔,操作简单,且设有的接水槽可对打孔后产生的碎屑进行回收,且水可重复利用,有效节约资源。 | ||
搜索关键词: | 滑轨 单晶硅 接水槽 基板 底板 本实用新型 打孔装置 弹性夹片 旋转轴臂 激光器 打孔 支撑架 漏孔 进水口连接 活动连接 节约资源 出水管 进水管 可重复 限位板 底端 卡合 流板 皮片 碎屑 穿透 平行 回收 | ||
【主权项】:
1.一种单晶硅的边皮打孔装置,包括基板(1),其特征在于,所述基板(1)的两侧均固定设有挡板(2),所述基板(1)的内部设有两个滑轨(3),且两个滑轨(3)相互平行,两个所述滑轨(3)的两端分别与两个限位板(4)的两端活动连接,两个所述滑轨(3)的中部固定设有底板(5),所述底板(5)的底端设有漏孔(9),所述漏孔(9)的底部固定设有限流板(11),两个所述滑轨(3)的一侧均依次设有进水管(6)和弹性夹片(8),其中一个弹性夹片(8)的一侧设有旋转轴臂(7),所述旋转轴臂(7)的底部安装有激光器(10),所述基板(1)底部的中侧安装有支撑架(12),且支撑架(12)与接水槽(13)卡合,所述接水槽(13)的底部与出水管(14)的进水口连接,所述基板(1)底部的两侧均固定设有支撑杆(15),每个所述支撑杆(15)的底端均安装有万向轮(16)。
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