[实用新型]高导热金属基电路板有效
| 申请号： | 201721205820.X | 申请日： | 2017-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN207283910U | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 黄云久;王青木 | 申请（专利权）人： | 四川海英电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了高导热金属基电路板，它包括金属基板（1）和设置于金属基板（1）顶部的线路层（2），金属基板（1）的底部固设有开口朝上的倒锥筒（3），倒锥筒（3）内旋转安装有丝杆（4），丝杆（4）上螺纹连接有螺母（5），螺母（5）的顶部设置有排风扇（6），排风扇（6）的出风口朝向金属基板（1）设置，倒锥筒（3）的外壁上固定安装有电机（7），电机（7）的输出轴与丝杆（4）连接，金属基板（1）内位于线路层（2）的下方设置有多个散热孔（8），散热孔（8）与倒锥筒（3）连通。本实用新型的有益效果是结构紧凑、降低散热成本、散热效果高、延长电路板使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 金属 电路板 | ||
【主权项】：
高导热金属基电路板，其特征在于：它包括金属基板（1）和设置于金属基板（1）顶部的线路层（2），所述的金属基板（1）的底部固设有开口朝上的倒锥筒（3），倒锥筒（3）内旋转安装有丝杆（4），丝杆（4）上螺纹连接有螺母（5），螺母（5）的顶部设置有排风扇（6），排风扇（6）的出风口朝向金属基板（1）设置，所述倒锥筒（3）的外壁上固定安装有电机（7），电机（7）的输出轴与丝杆（4）连接，所述的金属基板（1）内位于线路层（2）的下方设置有多个散热孔（8），散热孔（8）与倒锥筒（3）连通。
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