[实用新型]高精密抗干扰手机用电路板有效
| 申请号： | 201720791332.5 | 申请日： | 2017-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN207022058U | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 管金林 | 申请（专利权）人： | 昆山金鹏电子有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高精密抗干扰手机用电路板，其包括基板等，基板与密封块连接，一个摄像头位于基板的一个凹槽内，QTC188A型触摸感应芯片位于SIM卡槽的右侧，电阻位于QTC188A型触摸感应芯片的下方，搭扣位于基板的一端，去耦电容位于电阻的下方，螺孔位于耳机孔的右侧，耳机孔位于基板的底部，继电器与接线端子连接，接线端子位于继电器的左侧，扬声器位于接线端子的左侧，滤波器位于低频微控制器的下方，低频微控制器位于SIM卡槽的下方，密封块位于基板的另一端，SIM卡槽位于密封块的右侧。本实用新型能够有效防止对手机的干扰，不易损坏，方便使用。 | ||
| 搜索关键词： | 精密 抗干扰 手机 用电 | ||
【主权项】：
一种高精密抗干扰手机用电路板，其特征在于，其包括基板、QTC188A型触摸感应芯片、电阻、搭扣、去耦电容、螺孔、耳机孔、继电器、接线端子、扬声器、滤波器、低频微控制器、密封块、SIM卡槽，基板与密封块连接，一个摄像头位于基板的一个凹槽内，QTC188A型触摸感应芯片位于SIM卡槽的右侧，电阻位于QTC188A型触摸感应芯片的下方，搭扣位于基板的一端，去耦电容位于电阻的下方，螺孔位于耳机孔的右侧，耳机孔位于基板的底部，继电器与接线端子连接，接线端子位于继电器的左侧，扬声器位于接线端子的左侧，滤波器位于低频微控制器的下方，低频微控制器位于SIM卡槽的下方，密封块位于基板的另一端，SIM卡槽位于密封块的右侧。
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