[实用新型]防硫化的LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种防硫化的LED封装结构，包括LED支架、LED芯片、导热层、封装层。LED支架包含第一金属层、第二金属层、LED围边。第一金属层与第二金属层设置在同一平面上，且第一金属层、第二金属层相隔离。LED围边位于第一金属层、第二金属层的上面；LED围边围绕第一金属层、第二金属层形成容腔。LED芯片位于该容腔内。LED芯片的两极分别与第一金属层、第二金属层电气连接。导热层位于容腔的内底部，密封第一金属层、第二金属层在容腔内的表面。封装层填充容腔的内部的剩余空间。该LED封装结构在封装层与金属层表面的镀银层之间设有散热层，散热层很好的与封装层、金属层相粘合，散热层不易与金属层相分离，气密性好，避免金属层表面被硫化。

主权项

一种防硫化的LED封装结构，其特征在于：包括LED支架(1)、LED芯片(2)、导热层(3)、封装层(4)；LED支架(1)包含第一金属层(11)、第二金属层(12)、LED围边(13)；所述第一金属层(11)与第二金属层(12)设置在同一平面上，且所述第一金属层(11)、第二金属层(12)相隔离；所述LED围边(13)位于第一金属层(11)、第二金属层(12)的上面；所述LED围边(13)围绕第一金属层(11)、第二金属层(12)形成容腔；所述LED芯片(2)位于所述容腔内；所述LED芯片(2)的两极分别与第一金属层(11)、第二金属层(12)电气连接；所述导热层(3)位于所述容腔的内底部，密封第一金属层(11)、第二金属层(12)在所述容腔内的表面；所述封装层(4)填充所述容腔的内部的剩余空间。