[实用新型]模块与底座的连接结构有效

专利信息
申请号: 201720099525.4 申请日: 2017-01-23
公开(公告)号: CN206564747U 公开(公告)日: 2017-10-17
发明(设计)人: 麻贵峰;王春燕;梁金宝;常宁 申请(专利权)人: 北京国电智深控制技术有限公司
主分类号: H05K7/12 分类号: H05K7/12
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 代理人: 张京波;曲鹏
地址: 102200 北京市昌平区南邵镇南中路1*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种模块与底座的连接结构包括:模块,模块上设置有第一配合部;底座,底座上设置有安装槽孔,安装槽孔的内壁上具有第二配合部;和安装卡,其前端具有第一卡接部、后端具有手持部,中部具有第二卡接部;其中,安装卡自安装槽孔的插入端插装在安装槽孔内,安装卡的第二卡接部与第二配合部卡接、安装卡的第一卡接部伸出安装槽孔的另一端并与第一配合部卡接,以实现安装卡组装模块和底座在一起。该种连接结构安装拆卸方便、连接牢固、节约成本,而且也节省安装空间。
搜索关键词: 模块 底座 连接 结构
【主权项】:
一种模块与底座的连接结构,其特征在于,包括:模块(1),所述模块(1)上设置有第一配合部;底座(2),所述底座(2)上设置有安装槽孔(21),所述安装槽孔(21)的内壁上具有第二配合部;和安装卡(3),其前端具有第一卡接部、后端具有手持部,中部具有第二卡接部;其中,所述安装卡(3)自所述安装槽孔(21)的插入端插装在所述安装槽孔(21)内,所述安装卡(3)的所述第二卡接部与所述第二配合部卡接、所述安装卡(3)的所述第一卡接部伸出所述安装槽孔(21)的另一端并与所述第一配合部卡接,以实现所述安装卡(3)组装所述模块(1)和所述底座(2)在一起。
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