[发明专利]防破孔软硬结合板电镀工艺在审

专利信息
申请号: 201711475905.4 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN108174533A 公开(公告)日: 2018-06-15
发明(设计)人: 李齐良 申请(专利权)人: 柏承科技(昆山)股份有限公司
主分类号: H05K3/42 分类号: H05K3/42
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明属于印刷电路板制造技术领域,涉及一种防破孔软硬结合板电镀工艺,步骤依次包括对软硬结合板的外层进行Plasma处理,去除外层的胶渣;将除胶后的软硬结合板浸入含体积比20‑50%PI调整剂的药水中浸泡290‑310s,浸泡温度为35‑40℃并进行机械摇摆,PI调整剂为南通赛可特电子有限公司提供的T6001型调整剂;在室温条件下将整孔好的软硬结合板用水浸泡2min;对水洗的软硬结合板完成镀通孔处理;对镀通孔后的软硬结合板完成电镀铜处理。本发明通过选择特定的PI调整剂和合适的工艺条件,消除了破孔问题。 1
搜索关键词: 软硬结合板 调整剂 破孔 电镀工艺 镀通孔 印刷电路板制造 浸入 工艺条件 机械摇摆 室温条件 水中浸泡 用水浸泡 电镀铜 体积比 除胶 胶渣 整孔 去除 浸泡
【主权项】:
1.一种防破孔软硬结合板电镀工艺,其特征在于步骤依次包括:

①等离子除胶:对软硬结合板的外层进行Plasma处理,去除外层的胶渣;

②整孔:将除胶后的软硬结合板浸入含体积比20‑50%PI调整剂的药水中浸泡290‑310s,浸泡温度为35‑40℃并进行机械摇摆,PI调整剂为南通赛可特电子有限公司提供的T6001型调整剂;

③水洗:在室温条件下将整孔好的软硬结合板用水浸泡2min;

④PTH化铜:对水洗的软硬结合板依次进行预清洁、清洁整孔、微蚀、酸洗、预浸、活化、速化、化铜完成镀通孔处理;

⑤VCP镀铜:对镀通孔后的软硬结合板依次经过酸性清洁、酸浸、镀铜、剥挂完成电镀铜处理。

2.根据权利要求1所述的防破孔软硬结合板电镀工艺,其特征在于:所述整孔步骤中,铜离子浓度不能超过2g/L。

3.根据权利要求2所述的防破孔软硬结合板电镀工艺,其特征在于:所述整孔步骤中,软硬结合板的处理量达到20 m2则换缸。

4.根据权利要求1所述的防破孔软硬结合板电镀工艺,其特征在于:所述等离子除胶步骤在真空压力0.22、射频功率7000W、氧气流量为720sccm的气体流中进行。

5.根据权利要求4所述的防破孔软硬结合板电镀工艺,其特征在于:所述等离子除胶步骤分为三个阶段,第一阶段气体流中CF4流量为140sccm、N2流量为240sccm,温度为63℃,通气时间为5min;第二阶段气体流中CF4流量为240sccm、N2流量为240sccm,温度为63℃,通气时间为35min;第三阶段温度为68℃,通气时间为2min。

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  • 2017-02-24 - 2019-07-12 - H05K3/42
  • 本申请提供一种用于PCB的散热孔的加工方法,能够增加散热孔内壁的电镀层,减小对PCB表面电镀层厚度的影响,有利于更高密的外层线路的设计。该加工方法包括:将至少两层PCB子板压合形成PCB,任意两层相邻PCB子板之间具有内导电层,内导电层中至少包括一层露出于侧壁的目标内导电层;对PCB进行钻孔处理,得到贯穿PCB的散热孔;对PCB进行第一电镀处理,使PCB外壁和散热孔内壁沉积第一电镀层;对沉积在上表面和下表面的第一电镀层分别进行开窗处理,使上表面的第一区域与第二区域断开,且下表面的第三区域与第四区域断开;通过至少一层目标内导电层,对散热孔进行第二电镀处理,使散热孔内壁和第一区域沉积第二电镀层。
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