[发明专利]一种高频混压HDI板的制作方法有效
| 申请号： | 201711401466.2 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN108200737B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 付凤奇;陆玉婷;陈前;李文冠;李强 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 44414 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张全文<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于PCB板制作技术领域，提供一种高频混压板的制作方法，包括线选取并切割相同材料、相同厚度的第一双面芯板和第二双面芯板；然后对第一双面芯板和第二双面芯板进行盲孔制作后，在第一工况下通过不流胶层将前两者粘接压合连接在一起，同时该不流胶层上还设有开窗；接着制作两块同样的第一层板分别压合在该第一双面芯板的上方和第二双面芯板的下方；再接着将第二层板和第三层板，以及更多的层板分别压合在该第一双面芯板的上方和第二双面芯板的下方；最后沿开窗锣去多余的板材部分，并最终形成两块相同的混压高频HDI板；这样设计解决现有的HDI板压合后容易出现曲翘，进而使得后续的制作过程中容易出现偏差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 双面芯板 压合 制作 开窗 流胶 高频混压 压合连接 制作过程 第三层 第一层 混压 盲孔 曲翘 压板 粘接 切割 | ||
【主权项】：
1.一种高频混压HDI板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤；/nS1、选用铜厚和板厚均相同的第一双面芯板和第二双面芯板，所述第一双面芯板和所述第二双面芯板的材质为高频材料，并按照特定的设计尺寸切割成相同的尺寸备用；选用不流胶半固化片切割成与所述第一双面芯板和所述第二双面芯板相适应的尺寸的不流胶层，在所述不流胶层上锣制开窗；/nS2、对所述第一双面芯板和所述第二双面芯板进行盲孔的制作；/nS3、将所述不流胶层连接在所述第一双面芯板和第二双面芯板之间，并经第一工况下压合；/nS4、制作分别用于压合在所述第一双面芯板上方和所述第二双面芯板下方的第一层板，并对所述第一层板进行棕化减铜、镭射盲孔、沉铜板电、电镀填盲孔和图形制作；/nS5、将所述第一层板经环氧树脂材料的介质层按照第一顺序分别压合在所述第一双面芯板上方和所述第二双面芯板下方，上下两层的所述第一层板同时压合；/nS6、重复步骤S4和S5，依次在所述第一层板上压合第二层板、第三层板、第四层板……第N层板；/nS7、先锣制出压合完成后的混压板中各部分之间的第一部分，然后沿所述开窗的尺寸锣去第二部分，使得所述第一双面芯板和所述第二双面芯板分开，然后分别将分开后的多层板进行阻焊字符和表面处理。/n
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- 本发明提供一种电路板的制作方法及电路板，制作方法包括形成第一板体；在第二板体的底面上形成保护层，之后使第二板体的底面与第一板体的顶面贴合；第二板体上具有预设区域，预设区域在第一板体上的投影位于保护层在第一板体上的投影内；通过激光切割的方法沿预设区域的边缘形成切割缝，使保护层、预设区域内的第二板体与第一板体分离；通过在第一板体和第二板体之间形成保护层，并通过激光切割的方法沿预设区域的边缘形成切割缝，以使预设区域内的第二板体、保护层能够与第一板体分离，形成的阶梯槽与通过铣削的方式形成的阶梯槽相比，其侧壁更加光滑，进而使得形成的电路板的精度高。
- 一种槽底图形阶梯槽的制作方法及PCB-201811012943.0
- 刘梦茹;纪成光;陈正清 - 生益电子股份有限公司
- 2018-08-31 - 2020-01-17 - H05K3/46
- 本发明实施例公开了一种槽底图形阶梯槽的制作方法及PCB，该方法包括：提供芯板和半固化片；对层压过程中置于底层的芯板在欲形成阶梯槽槽底的区域进行去铜，并在去铜后的区域填充导电粘结材料；将芯板和半固化片层压形成多层板，并制作阶梯槽；对阶梯槽槽底的导电粘结材料的非槽底图形区域进行激光烧蚀，制作槽底图形。相对于现有技术，无设计限制，工艺方法更简单，无需特殊设备或者特殊流程，既降低了操作难度，还提高工作效率，适合大批量制作。
- 一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法及PCB-201811278390.3
- 焦其正;纪成光;王小平;刘梦茹 - 生益电子股份有限公司
- 2018-10-30 - 2020-01-17 - H05K3/46
- 本发明实施例公开了一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法及PCB，该方法包括：提供具有阶梯槽的多层板，阶梯槽的槽底制作有内层图形；将多层板进行化学沉铜，使多层板的阶梯槽的侧壁和槽底基材区上沉积一层薄铜；对多层板在阶梯槽的槽内和槽外进行钻通孔；将多层板沉积反应，使得多层板的侧壁、槽底基材区以及通孔的孔壁形成导电层；去除侧壁和槽底基材区上的薄铜以及薄铜上的导电层；将多层板进行电镀，使得孔壁上镀上一层厚铜。本发明实施例提供的技术方案，相对于现有技术，工艺方法更简单，无需特殊设备或者特殊流程，既降低了操作难度，还提高工作效率，适合大批量制作。
- 一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法-201810218711.4
- 焦其正;纪成光;王洪府;王小平 - 生益电子股份有限公司
- 2018-03-16 - 2020-01-17 - H05K3/46
- 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法。所述制作方法包括：压合制成具有初始阶梯槽的多层板；多层板包括第一外层表面和第二外层表面，初始阶梯槽的槽口形成于第一外层表面；对多层板进行整体沉铜电镀后整体镀锡；去除第一交界位置和第二交界位置表面的锡层，使得第一交界位置和第二交界位置的铜层裸露；第一交界位置位于侧壁与第一外层表面的交界位置，第二交界位置位于侧壁与底面的交界位置；去除两交界位置的铜层，之后去除剩余锡层；在初始阶梯槽的槽底制作预定图形，并去除侧壁的铜层。本发明采用先制作阶梯槽再制作槽底图形的方式，相对于现有技术可大大简化制作工艺，降低操作难度，提高工作效率。
- 一种刚挠印刷板制作方法和系统-201910880709.8
- 孙启双;孙文兵 - 九江明阳电路科技有限公司
- 2019-09-18 - 2020-01-14 - H05K3/46
- 本发明公开了一种刚挠印刷板制作方法和系统，方法包括：通过环氧树脂胶和不流动半固化片压合不同的挠性板；通过不流动半固化片压合挠性板和刚性板；其中，被压合的不同挠性板包括柔性区域和非柔性区域，所述非柔性区域之间设置有不流动半固化片，所述柔性区域之间设置有环氧树脂胶；被压合的挠性板和刚性板包括非露出区，非露出区之间设置有不流动半固化片。系统用于执行方法。本发明实施例通过环氧树脂胶和不流动半固化片压合不同的挠性板；通过不流动半固化片压合挠性板和刚性板，能够合理安排需要弯曲的区域和不需要弯曲的区域的设置，提高刚挠印刷板的实用性。
- 一种IST测试用板制作方法和系统-201910881098.9
- 孙启双;孙文兵 - 九江明阳电路科技有限公司
- 2019-09-18 - 2020-01-14 - H05K3/46
- 本发明公开了一种IST测试用板制作方法和系统，方法包括：制作内层板的内层线路；进行内层板的表面处理；压合基板与所述内层板，生成新内层板或完整合成板；当生成新内层板时，制作新内层板的内层线路并重复压合作业，直至生成完整合成板；制作完整合成板的外层线路。系统用于执行方法。本发明实施例通过制作内层板的内层线路；进行内层板的表面处理；压合基板与内层板，生成新内层板或完整合成板；当生成新内层板时，制作新内层板的内层线路并重复压合作业，直至生成完整合成板；制作完整合成板的外层线路，能够通过合理的工序生产IST测试用板，以供后续的使用。
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