[发明专利]一种用于切割柔性玻璃基板的刀轮及其切割方法有效
申请号: | 201711017382.9 | 申请日: | 2017-10-26 |
公开(公告)号: | CN107813351B | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | 杜骁 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | B26D1/00 | 分类号: | B26D1/00;B26D1/14;B26D7/08 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种用于切割柔性玻璃基板的刀轮及其切割方法,所述刀轮包括:第一盘面;第二盘面,与所述第一盘面相对设置;圆周刃口,所述圆周刃口由所述第一盘面以及所述第二盘面向外延伸交汇形成;中心轴孔,贯穿于所述第一盘面以及所述第二盘面的中心部位;以及空心区域,由所述第一盘面与所述第二盘面扣合而成,所述空心区域与所述中心轴孔相连接,用于暂存柔性高分子碎屑;凹槽,所述凹槽分布于所述圆周刃口上,且与所述空心区域相通,用以将碎屑带入所述空心区域存储;其中,所述空心区域为双锥结构,在轴孔插入清理装置可对所述刀轮内部进行清理。 | ||
搜索关键词: | 盘面 空心区域 刀轮 切割 圆周刃 柔性玻璃基板 中心轴孔 碎屑 柔性高分子 清理装置 双锥结构 相对设置 暂存 轴孔 存储 交汇 相通 贯穿 延伸 | ||
【主权项】:
1.一种用于切割柔性玻璃基板的刀轮,其特征在于,包括:第一盘面;第二盘面,与所述第一盘面相对设置;圆周刃口,由所述第一盘面以及所述第二盘面向外延伸交汇形成;中心轴孔,贯穿于所述第一盘面以及所述第二盘面的中心部位;以及空心区域,由所述第一盘面与所述第二盘面扣合而成,所述空心区域与所述中心轴孔相连接,用于暂存柔性高分子碎屑;凹槽,所述凹槽分布于所述圆周刃口上,且与所述空心区域相通,用以将所述柔性高分子碎屑带入所述空心区域存储;其中,所述空心区域为双锥结构,用以插入清理装置对所述刀轮内部进行清理。
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