[发明专利]一种加强散热的封装电路板

摘要

本发明公开了一种加强散热的封装电路板，包括壳体，所述壳体上卡接有电路板，所述电路板的一侧设有第二风扇，所述第二风扇上转动连接有第一弹簧，所述壳体靠近第二风扇的内壁上设有固定轴，所述电路板的另一侧设有支架，所述支架上转动连接有第一风扇，所述支架的一侧设有散热口，所述支架上设有电机，所述电机的驱动端与第一风扇转动连接，所述壳体靠近支架的内壁上对称设有卡块，所述支架与两个卡块卡接。本发明操作简单，通过壳体、电路板、第一风扇、第二风扇、推轴和卡块的相互配合，通过一致的风向对电路板的两侧均可进行散热，加强单面散热的效果，同时方便拆卸安装的结构，能及时对电路板进行检查。

主权项

1.一种加强散热的封装电路板，包括壳体（1），其特征在于，所述壳体（1）上卡接有电路 板（2），所述电路板（2）的一侧设有第二风扇（7），所述壳体（1）靠近第二风扇（7）的内壁上设有散热口（5）和固定轴（6），所述电路板（2）的另一侧设有支架（4），所述支架（4）上转动连接有第一风扇（3），所述支架（4）上设有电机，所述电机的驱动端与第一风扇（3）转动连接，所述壳体（1）靠近支架（4）的内壁上对称设有卡块（9），所述支架（4）与两个卡块（9）卡接，所述壳体（1）上对称设有凹槽，所述卡块（9）卡接在凹槽上，所述卡块（9）的一侧设有挡板（20），所述挡板（20）通过第一弹簧（8）与卡块（9）连接，所述凹槽内设有夹持装置，所述夹持装置包括一组卡轴（10）、第一连接轴（11）、第二连接轴（13），所述第二连接轴（13）通过第一连接轴（11）与卡轴（10）连 接，两个所述卡轴（10）对称插设在卡块（9）的两侧，所述第一连接轴（11）上设有定点（12）， 两个所述第二连接轴（13）之间设有限位槽（14），两个所述第二连接轴（13）分别滑动连接在 限位槽（14）的两端，所述凹槽上设有活动装置，所述活动装置包括推轴（19）、折叠轴（18）、 联动轴（16），所述凹槽的一侧设有滑槽，所述推轴（19）插设在滑槽上，所述折叠轴（18）设置 在推轴（19）的一端，所述联动轴（16）的一端与折叠轴（18）转动连接，所述折叠轴（18）的一 端设有固定块（17），所述固定块（17）通过第二弹簧与折叠轴（18）连接，所述联动轴（16）与两个第二连接轴（13）之间设有连接体（15）；所述连接体（15）包 括两个转轴，两个所述转轴的中心铰接，两个所述转轴的一端分别与第二连接轴（13）的一端转动连接，其中一个所述转轴的另一端与联动轴（16）转动连接；所述折叠轴（18）包括第一活动轴和第二活动轴，所述第一活动轴长于第二活动轴，所述第一活动轴与第二活 动轴之间为转动连接，所述推轴（19）位于第一活动轴的一侧，所述第二弹簧与第二活动轴 连接，所述联动轴（16）与第一活动轴转动连接，所述第一活动轴转动连接在壳体（1）上；两个所述第二连接 轴（13）之间设有第三弹簧，所述第三弹簧设置在限位槽（14）上，所述限位槽（14）上设有限位块；所述推轴（19）的两侧对称设有滑块，所述滑块与滑槽滑动连接；所述电路板（2）与壳体（1）的连接处涂抹有散热硅胶，所述电路板（2）上设有多个通风孔。