[发明专利]一种高可靠性温度传感器在审
| 申请号： | 201710895609.3 | 申请日： | 2017-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN107806939A | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 马清;詹望 | 申请（专利权）人： | 河南汇纳科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/18 | 分类号： | G01K7/18 |
| 代理公司： | 郑州裕晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙)41142 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市郑州航空港区四港联动大道与*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高可靠性温度传感器，包括铂电阻条、硅转接板和单晶硅载体，所述铂电阻条为折线型结构，所述铂电阻条两端分别连接第一引线和第二引线，所述第一引线和第二引线均设置于所述硅转接板上侧面，所述第一引线和第二引线末端分别连接第一引线端子和第二引线端子，所述硅转接板设置有通孔，所述通孔内侧设置第一凸起，所述第一凸起连接有连接块，所述连接块与所述单晶硅载体外侧连接，所述铂电阻条固定设置于单晶硅载体上侧；本发明通过设置铂电阻条、带通孔的硅转接板和单晶硅载体，实现铂电阻条的悬空单晶硅载体支撑，减少铂电阻条与其衬底和衬底上其它器件之间的热传导，降低交叉干扰，优化支撑结构的隔热能力，提高测量精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 温度传感器 | ||
【主权项】：
一种高可靠性温度传感器，包括铂电阻条（1）、硅转接板（6）和单晶硅载体（10），其特征在于：所述铂电阻条（1）为折线型结构，所述铂电阻条（1）两端分别连接第一引线（2）和第二引线（4），所述第一引线（2）和第二引线（4）均设置于所述硅转接板（6）上侧面，所述第一引线（2）和第二引线（4）末端分别连接第一引线端子（3）和第二引线端子（5），所述硅转接板（6）设置有通孔（7），所述通孔（7）内侧设置第一凸起（8），所述第一凸起（8）连接有连接块（9），所述连接块（9）与所述单晶硅载体（10）外侧连接，所述铂电阻条（1）固定设置于单晶硅载体（10）上侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南汇纳科技有限公司，未经河南汇纳科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710895609.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
