[发明专利]掺杂氧的碳化硅膜的基于远程等离子体的沉积在审
申请号: | 201710812595.4 | 申请日: | 2017-09-11 |
公开(公告)号: | CN107833825A | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
发明(设计)人: | 巴德里·N·瓦拉达拉简 | 申请(专利权)人: | 诺发系统公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所31263 | 代理人: | 李献忠,张华 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及掺杂氧的碳化硅膜的基于远程等离子体的沉积。本发明公开了用于提供掺杂氧的碳化硅膜的方法和系统。掺杂氧的碳化硅层可以是在采用一种或多种具有一个或多个硅‑氢键和/或硅‑硅键的含硅前体的工艺条件下提供的。所述含硅前体还可以具有一个或多个硅‑氧键和/或硅‑碳键。处于实质上低的能量状态的一种或多种自由基物质可与含硅前体反应以形成掺杂氧的碳化硅膜。所述一种或多种自由基物质可在远程等离子体源中形成。 | ||
搜索关键词: | 掺杂 碳化硅 基于 远程 等离子体 沉积 | ||
【主权项】:
一种沉积掺杂氧的碳化硅(SiCO)膜的方法,所述方法包括:提供衬底;使一种或多种含硅前体流动到所述衬底上,其中所述一种或多种含硅前体中的每一者具有(i)一个或多个硅‑氢键和/或硅‑硅键,以及(ii)一个或多个硅‑氧键和一个或多个硅‑碳键;使源气体流入远程等离子体源中;以及在所述远程等离子体源中从所述源气体产生氢的自由基;以及将所述氢的自由基引入到所述衬底上,其中所述自由基中的至少90%是在实质上低的能量状态下的氢的自由基,所述在实质上低的能量状态下的氢的自由基在破坏硅‑氢键和硅‑硅键中的一者或两者但保留所述硅‑氧键和所述硅‑碳键的条件下与一种或多种含硅前体反应以在所述衬底上形成SiCO膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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