[发明专利]一种印刷电路板的制作方法、印刷电路板及移动终端有效

专利信息
申请号: 201710744178.0 申请日: 2017-08-25
公开(公告)号: CN107548238B 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 朱雷;李明根;吴爽 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H05K3/10 分类号: H05K3/10;H05K3/46
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 王洪
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明实施例公开了一种印刷电路板的制作方法、印刷电路板及移动终端。所述方法包括:根据初始印刷电路板的线路,在与所述初始印刷电路板压合的印刷电路基板上开设目标线槽;在所述目标线槽内沉积石墨烯层,以将所述石墨烯层压合所述初始印刷电路板的线路;在沉积石墨烯层后的印刷电路基板上,制作压合所述石墨烯层的线路,形成目标印刷电路板。根据本发明实施例,相应降低了印刷电路板在采用大电流充电时的发热功耗,解决现有技术的印刷电路板升温过快的问题。
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 制作方法 移动 终端
【主权项】:
一种印刷电路板的制作方法,其特征在于,包括:根据初始印刷电路板的线路,在与所述初始印刷电路板压合的印刷电路基板上开设目标线槽;在所述目标线槽内沉积石墨烯层,以将所述石墨烯层压合所述初始印刷电路板的线路;在沉积石墨烯层后的印刷电路基板上,制作压合所述石墨烯层的线路,形成目标印刷电路板。
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  • 本发明公开了一种电路板的制造方法、电路板及电子设备,方法包括:制作三维基材,并在所述三维基材上覆盖掩膜、涂抹光刻胶以将三维电路图案曝光在所述三维基材;在曝光了三维电路图案的三维基材的线路通道内沉积铜以形成三维电路基板;在所述三维电路基板的焊盘位置进行点锡以及贴片,并对贴片后的三维电路基板进行焊接。通过本发明的方案,可以生成三维的装配印刷电路板,提高了装配印刷电路板的空间利用率,使得电路板的布线不受空间限制,节省了占用空间,有利于电路板应用产品的小型化。
  • 启动锂电池保护板的载流散热结构设计方法、系统及应用-202310187643.0
  • 李旋;胡梓浩;常玉兵;周建军 - 深圳市深联电路有限公司
  • 2023-02-20 - 2023-05-26 - H05K3/10
  • 本发明属于印制电路板(PCB)技术领域,公开了启动锂电池保护板的载流散热结构设计方法、系统及应用,设计3PIN脚的MOS管;分别用两个铜条作为焊接、过流与散热的载体,设计铜条间隙和铜凸台,铜条仅露出铜凸台;设计铜条体积尽可能大,对应的外层覆盖FR‑4铜箔面尽可能薄,设计FR‑4铜箔面和铜条互为嵌入结构,且铜条顶底层均设计铜凸台结构。本发明的启动锂电池保护板的载流散热结构设计方法,充分利用MOS管分流的特性,在PCB有限的布线空间内极大提高了载流量和散热性能,解决启动锂电池保护板难以承载大电流的问题,进而解决启动锂电池向大电流发展的技术瓶颈,推动了启动锂电池向大电流发展的趋势。
  • 一种电路板的制作方法和电子标签的制作方法-202310008017.0
  • 何忠亮;谢先军;李维成;赵标;沈正 - 江西鼎华芯泰科技有限公司
  • 2023-01-04 - 2023-05-12 - H05K3/10
  • 本发明公开了一种电路板的制作方法和电子标签的制作方法。所述的电路板包括柔性或刚性的基材和附在基材上的线路,电路板的制作方法包括以下制作步骤:在承载片的顶面覆盖第一绝缘层,所述的第一绝缘层包括与线路形状对应的镂空图案;在第一绝缘层的镂空图案中电镀导电层,在导电层的顶面镀电泳涂料;在电泳涂料固化前,将基材的承接面与第一绝缘层的顶面和电泳涂料的顶面贴合,导电层与基材的承接面通过电泳涂料粘合;剥离承载片,导电层从承载片转移到基材的承接面上。本发明的电路板制作方法工艺简单、制作的电路板成本较低。
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