[发明专利]发光模块、移动体用照明装置以及移动体在审
| 申请号： | 201710728739.8 | 申请日： | 2017-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN108305934A | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 吉间政志 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;F21S41/00;F21V19/00;F21W107/10;F21W102/13 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 安香子 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供发光模块、移动体用照明装置以及移动体。发光模块(1)具备：绝缘基板(30)，具有作为一侧的主面的安装面(30m)及作为另一侧的主面的背面(30r)，在绝缘基板上设置有从安装面贯通到背面的贯通孔(38)；发光元件(10)，安装在安装面上；以及热传导部件(20)，配置在贯通孔，且与贯通孔的内壁(33)接触，热传导部件具备位移抑制部(24)，在安装面侧的端面(21)与发光元件热连接、且对热传导部件从背面侧向安装面侧的位移进行抑制，关于热传导部件的与绝缘基板的主面平行的截面的面积，在背面侧的端部的截面面积比安装面侧的端部的截面面积大。 | ||
| 搜索关键词： | 热传导部件 安装面 发光模块 绝缘基板 贯通孔 背面 发光元件 照明装置 移动体 侧向安装 主面平行 面积比 热连接 移动 面侧 内壁 贯通 配置 | ||
【主权项】：
1.一种发光模块，该发光模块具备：绝缘基板，具有安装面以及背面，并且在该绝缘基板上设置有从所述安装面贯通到所述背面的贯通孔，所述安装面是所述绝缘基板的一侧的主面，所述背面是所述绝缘基板的另一侧的主面；发光元件，被安装在所述安装面上；以及热传导部件，被配置在所述贯通孔，并且与所述贯通孔的内壁接触，所述热传导部件具备位移抑制部，该位移抑制部在所述安装面侧的端面与所述发光元件热连接，并且对所述热传导部件从所述背面侧向所述安装面侧的位移进行抑制，关于所述热传导部件的与所述绝缘基板的主面平行的截面的面积，在所述背面侧的端部的截面面积比所述安装面侧的端部的截面面积大。
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- 李俊东;张路华;王鹏辉;陈建平;陆鹏军;何大旺 - 深圳市斯迈得半导体有限公司
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- 一种散热快出光效率高的LED灯光源，本实用新型涉及LED灯技术领域，其中基板支架的左侧固定设置有正极焊盘，基板支架的右侧固定设置有负极焊盘，正极焊盘与负极焊盘之间设置有狭缝，且狭缝设置在基板支架左侧十分之四处；正极焊盘上固定设置有一号芯片，负极焊盘上固定设置有两个二号芯片，两个二号芯片平行设置，且二号芯片垂直于一号芯片设置；基板支架内填设有封装胶，封装胶内填设有荧光粉，且荧光粉与基板支架接触设置；其将激发芯片呈门字形分散安装，保证发光均匀，其将荧光粉与基板支架接触设置，将芯片与极片接触设置，能够直接传导散热，保证散热效率。
- 半导体发光装置及其制造方法-201811568616.3
- 池田贤司 - 斯坦雷电气株式会社
- 2018-12-21 - 2019-07-12 - H01L33/64
- 提供半导体发光装置及其制造方法。一种半导体发光装置，抑制装置工作时热膨胀对发光元件的影响，并且能够改善发光特性。半导体发光装置具有：金属芯，其隔着树脂层嵌合到形成于基板的通孔中，且贯穿基板；热传导膜，其形成在金属芯的上表面的区域内，且具有平坦面；以及半导体发光元件，其隔着粘接层与热传导膜的平坦面接合。热传导膜的外缘与所述金属芯的上表面的外缘分离。
- 一种用于装配发光二极管的电路基板-201821892372.X
- 李彬 - 深圳市和美精艺科技有限公司
- 2018-11-16 - 2019-07-05 - H01L33/64
- 本实用新型涉及一种用于装配发光二极管的电路基板，其包括电路基板以及发光二极管，该电路基板包括板体、若干导热柱、金属布线层以及散热层，该板体具有顶面、底面以及若干穿孔，若干个该穿孔同时穿设在该顶面与该底面之间，若干该导热柱对应插设在该穿孔中，该金属布线层设置在该板体的该顶面上，该散热层设置在该板体的该底面上，每一个该导热柱的顶部都与该金属布线层相连接，每一个该导热柱的底部都与该散热层相连接。
- 一种加强散热LED封装-201711403125.9
- 不公告发明人 - 南京澳特利光电科技有限公司
- 2017-12-22 - 2019-07-02 - H01L33/64
- 本发明涉及一种可以有效协助LED发光二极管散热的技术，特别涉及一种加强散热LED封装，包括LED芯片，多层电路板，绝缘层，加强散热层，所述LED芯片固定于所述多层电路板上中心位置，所述绝缘层与所述多层电路板底部紧密贴合，所述加强散热层与所述绝缘层底部紧密贴合，所述绝缘层为所述多层电路板及所述加强散热层中间夹层，相对于现有技术，本发明通过添加加强散热层的结构，可以提供高散热功效，使LED发光二极管得以快速散热以维持其效用。
- 一种红蓝双色的LED封装器件-201920012326.4
- 李忠;方干;邓启爱 - 深圳市两岸光电科技有限公司
- 2019-01-04 - 2019-06-25 - H01L33/64
- 本实用新型提供一种红蓝双色的LED封装器件，包括：支架、第一散热片、第二散热片和LED芯片组，所述支架上设置有第一凹陷部和第二凹陷部，所述LED芯片组包括蓝光LED芯片和红光LED芯片，所述蓝光LED芯片通过第一散热片设置于所述第一凹陷部的底部，所述红光LED芯片通过第二散热片设置于所述第二凹陷部的底部。本实用新型所述蓝光LED芯片通过第一散热片设置于所述第一凹陷部的底部，所述红光LED芯片通过第二散热片设置于所述第二凹陷部的底部，进而实现了热电分离式的支架，并保证了散热效果，产品的连接稳定性和牢固性得以增强，整体结构均匀美观，制作方便，产品出光亮度及散热效果都得到了明显的改善。
- 大功率GaN基LED的散热结构及加工工艺-201910283833.6
- 鲍婕;靖南;许媛;侯丽;焦铮;宁仁霞;陈珍海 - 黄山学院
- 2019-04-10 - 2019-06-21 - H01L33/64
- 本发明提供一种大功率GaN基LED的散热结构及加工工艺，其结构包括LED芯片单元、导电胶、石墨烯薄膜、覆铜陶瓷基板、导热硅脂、散热器，LED芯片单元采用倒装方式与覆铜陶瓷基板上铜层连接。其中采用化学气相沉积法在设计好的图形化DBC基板上生长石墨烯，作为与芯片侧面接触的散热层，在不影响本身芯片上下面热传导的前提下，利用石墨烯的横向高热导率，将芯片四周侧面的热量迅速横向传递到石墨烯散热层上继而传递到基板上，增加了新的热传导路径；采用芯片倒装的互连方式缩短热传导路径，增强整体结构的散热性能，实现局部高热流密度热点的有效散热，从而降低LED器件的最高温度，提升GaN基LED的发光效率和使用寿命。
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