[发明专利]滤波连接器用多层板式陶瓷穿心电容器芯片的制备方法

摘要

本发明提供了一种滤波连接器用多层板式陶瓷穿心电容器芯片的制备方法，该方法是将介质陶瓷浆料经多次反复印刷，形成介质保护层后，将银钯电极浆料与介质浆料交替印刷，其中为保证介质厚度达到设计要求，每层介质的印刷次数为几次至几十次，在达到产品电容量所要求的电极层数后，再次多次反复印刷介质陶瓷浆料，使内部电极得到完全保护。减化了流延、叠层，温等静压、冲制成形、端电极涂覆等烦琐的工艺过程。提高了滤波连接器用多层板式陶瓷穿心电容器芯片的绝缘性能和抗电强度。

主权项

1.一种滤波连接器用多层板式陶瓷穿心电容器芯片的制备方法，其特征是：该方法包括以下工序：（1） 、印刷制备底层介质保护层：将介质浆料通过印刷机在载板上进行印刷，使其形成一层均匀的介质薄层，该薄层膜厚在6um‑9um之间，并在印刷后将介质薄膜放置于热风区干燥，如此反复印刷50～150次，直到达到相应规格芯片要求的膜厚，形成底层介质保护层；（2） 、介质与电极交替叠层印刷：在工序(1)中形成的底层介质保护层上，进行介质与金属内电极、金属外电极的交替叠层印刷，直至达到规定的电容量要求；（3） 、印刷制备上层介质保护层：重复工序(1)的操作，将介质浆料通过印刷机在载板上进行印刷及热风区干燥，反复印刷、干燥多次，直到达到相应规格芯片要求的膜厚，形成上层介质保护层；（4） 、打孔成形：将工序(1)、(2)、(3)中形成的厚膜连同其承载板一起，放置于高精度数控打孔成形机规定的位置上，按图纸规定的尺寸进行打孔并切割外形；（5） 、排胶及烧结：从承载板上取下成型完成的芯片产品，放入排胶炉中进行排胶，排胶完成的芯片进行高温烧结处理，使其成为具有高机械强度，优良电气性能的电容器；（6） 、研磨倒角：将工序(5)中烧结成瓷的电容器芯片与水和磨介装在倒角罐，通过球磨运动，使之形成光洁的表面，保证电容器芯片的内电极充分暴露；（7） 、印保护漆：将上述电容器芯片上下两面按设计图纸要求印刷保护漆；（8） 、电镀端电极：用化学镀的方式，对电容器芯片进行镀金处理，使未曾保护的表面上均匀的镀金，经检查镀金层符合要求后用溶剂除去保护漆膜；（9） 、印绝缘层：在电容器芯片上下两面按设计图纸要求印刷绝缘漆，以提高电容器芯片的绝缘性能和表面的抗电强度，增强电容器芯片的环境适应性。