[发明专利]一种扩散低表面浓度提效工艺在审
申请号: | 201710259509.1 | 申请日: | 2017-04-20 |
公开(公告)号: | CN107086176A | 公开(公告)日: | 2017-08-22 |
发明(设计)人: | 沈亚光;李强强;魏飞 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(合肥)有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L31/18 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所53113 | 代理人: | 张玺 |
地址: | 230088 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及太阳能电池板制造技术领域,尤其为一种扩散低表面浓度提效工艺,包括以下步骤,步骤1)装片送片;步骤2)升温;步骤3)预氧化;步骤4)第一次扩散;步骤5)第一次推进;步骤6)第二次扩散;步骤7)第二次推进;步骤8)降温;步骤9)退舟。通过增大前氧,加强预氧化,提高扩散前钝化效果;优化扩散、推进步时间及温度,采用低温慢推原理,减少高温带来的热损伤;调整扩散N2‑POCl3流量,降低硅片表面磷浓度,减少重掺杂效应的禁带收缩,降低死层,减少表面复合;同时改变扩散步O2流量,减小扩散步O2对磷扩散的阻碍,提升方阻均匀性,提升转换效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 扩散 表面 浓度 工艺 | ||
【主权项】:
一种扩散低表面浓度提效工艺,其特征在于:包括以下步骤,步骤1)装片送片:将清洗甩干的硅片装入石英舟,将装满硅片的石英舟缓缓推入扩散炉;步骤2)升温:对石英舟加热,使温度达到775℃‑795℃;步骤3)预氧化:通入O2进行预氧化,预氧化时间为180‑220s,通入的O2流量为1900‑2100sccm;步骤4)第一次扩散:将炉内温度升高至805℃‑815℃,O2流量调整为500‑700sccm,通入N2‑POCl3且流量为1150‑1250sccm,按照设定时间进行扩散,扩散时间为580s‑620s;步骤5)第一次推进:使表面的磷,向硅片体内推进,停止通入O2与N2‑POCl3,推进280s‑320s;步骤6)第二次扩散:将炉内温度升高至825℃‑835℃,通入O2及N2‑POCl3,其流量设置与步骤4)第一次扩散一致,按照设定时间进行扩散,扩散时间为280s‑320s;步骤7)第二次推进:停止通入O2与N2‑POCl3,推进480s‑520s;步骤8)降温:通入O2将流量设为1900‑2100sccm,将炉内温度降至基础温度;步骤9)退舟:停止通入O2,将石英舟退出扩散炉。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造