[发明专利]一种高散热板的制作方法有效

专利信息
申请号: 201710225311.1 申请日: 2017-04-07
公开(公告)号: CN107087350B 公开(公告)日: 2019-08-20
发明(设计)人: 黄力;罗家伟;寻瑞平;张华勇 申请(专利权)人: 江门崇达电路技术有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28;H05K1/02
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 529000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种高散热板的制作方法,包括以下步骤:裁剪出尺寸相同的铜箔、辅助光板一和辅助光板二,将铜箔贴在辅助光板一上,在铜箔上制作至少一个铜柱,在辅助光板二上钻通孔,在PP片和离型膜上均开窗,将PP片、离型膜、辅助光板二依次叠合在铜箔上并进行压合,使铜箔与PP形成一体,压合后去除辅助光板一、辅助光板二以及离型膜形成生产板,在生产板上制作外层线路,后在生产板上丝印散热膏并磨掉铜柱顶端的散热膏,依次在生产板上制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理。通过本发明方法制作的高散热板具有很好的散热效果,提高了电路板上元器件的使用寿命和设备运行稳定性,元器件上不需要使用风扇或散热铝片,减少PCBA的占用空间。
搜索关键词: 一种 散热 制作方法
【主权项】:
1.一种高散热板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、开料:按拼板尺寸裁剪出尺寸相同的铜箔、辅助光板一和辅助光板二;S2、贴片:将铜箔贴在辅助光板一上;S3、制作铜柱:用垂直涂布机贴膜,采用全自动曝光机,依次通过涂布感光涂料、曝光、显影和蚀刻,在铜箔上制作至少一个铜柱;S4、钻通孔:在辅助光板二上与所述铜柱对应的位置处钻通孔;S5、开窗:在PP片和离型膜上与所述铜柱对应的位置处均开窗;S6、压合:将PP片、离型膜、辅助光板二依次叠合在铜箔上并进行压合,使铜箔与PP形成一体,压合后去除辅助光板一、辅助光板二以及离型膜形成生产板;S7、中间工序:在生产板上制作外层线路;S8、丝印散热膏:在生产板上丝印散热膏;S9、砂带磨板:磨掉铜柱顶端的散热膏,露出铜柱;S10、后工序:依次在生产板上制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理,制得高散热板。
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  • 本实用新型公开了一种用于电路基板的自动覆膜装置,包括壳体,所述壳体内壁一侧设置有除尘刷,所述壳体内壁另一侧设置有张力辊,所述壳体外壁一侧设置有传输机本体A,且传输机本体另一端穿过壳体,所述壳体外壁另一侧设置有传输机本体B,且传输机本体B另一端穿过壳体,所述壳体上表面设置有集尘箱和传膜辊,且传膜辊位于集尘箱一侧,所述集尘箱内壁两侧均设置有U型卡板,所述U型卡板上设置有静电除尘板和活性炭板,且活性炭板位于静电除尘板上方,所述集尘箱内壁后端面上方设置有出气管。本实用新型通过一系列结构的设置,可以对电路基板上的灰尘进行清除提高覆膜质量,同时方便对不同大小的电路基板进行覆膜。
  • 一种电路板喷涂装置-201711178845.X
  • 何辉 - 江苏华鹏智能仪表科技股份有限公司
  • 2017-11-23 - 2019-10-08 - H05K3/28
  • 本发明公开了一种电路板喷涂装置,包括底座、支架、加热板、储料桶、缸体和夹具;所述底座上端固定安装有支架,支架的竖立端内侧设置有加热板;所述支架右侧设置有第一电机,第一电机的输出轴与第一螺纹杆固定连接,第一螺纹杆上套设有移动块;所述移动块下端与液压伸缩杆连接,液压伸缩杆下端连接于保护腔,保护腔内固定连接有第三电机,第三电机的输出轴与支撑杆固定连接,支撑杆贯穿保护腔且与喷头固定连接;所述支架上端设置有储料腔;所述储料腔右侧设置有推送机构。本发明设计新颖,操作简单,能够实现不同规格的电路板喷涂,且稳定性高,喷涂效果好,工作效率高,值得推广。
  • 一种5G高频线路板阻焊前处理方法-201910503575.8
  • 许校彬;陈金星;董恩佳 - 惠州市特创电子科技有限公司
  • 2019-06-12 - 2019-10-01 - H05K3/28
  • 本发明提供一种5G高频线路板阻焊前处理方法,包括蚀刻后活化处理步骤、纯水洗步骤、烘烤处理步骤、微蚀步骤、油墨印制步骤;其中,蚀刻后活化处理步骤:采用等离子活化处理或激光辐射处理步骤;纯水洗步骤:对高频线路板进行两遍纯水洗,洗除表面的微电子物;烘烤处理步骤:烤板温度为110‑120℃;微蚀步骤:对烘烤后的高频线路板进行微蚀处理;油墨印制步骤:对微蚀后的高频线路板印刷油墨制作阻焊膜。本发明的5G高频线路板阻焊前处理方法通过PTFE等离子循环处理或激光辐射处理增强高频线路板的表面附着力,解决甩油问题;在进行阻焊膜制作前进行烘烤去除潮气,提升制作阻焊膜的效率;在等离子处理后使用纯水洗掉微电子物,优化PTFE板的高频信号传输性能。
  • 一种双重绝缘的刚性电路板-201821939819.4
  • 黄涛 - 鹤山市众一电路有限公司
  • 2018-11-23 - 2019-10-01 - H05K3/28
  • 本实用新型公开了一种双重绝缘的刚性电路板,包括刚性电路板本体,所述刚性电路板本体的表面依次层叠设置有阻焊层、粘接层和PI膜层。本实用新型在刚性电路板的表面同时设置有阻焊层和PI膜层,所述阻焊层和PI膜层之间通过粘接层进行固定粘接,所述阻焊层和PI膜层均具备绝缘功能,因此本实用新型具备双重绝缘功能,绝缘能力得到大大提高,不容易被击穿,不易损坏,稳定性好。
  • 一种软性电路板的PSA胶压合装置及热压机-201910498711.9
  • 邓旭辉 - 邓旭辉
  • 2019-06-10 - 2019-09-27 - H05K3/28
  • 本申请公开一种软性电路板的PSA胶压合装置及热压机,该装置包括支撑机构,包括用于承接载有软性电路板的载具的支撑组件,以及用于在上下方向上将支撑组件顶升的第一动力源,该第一动力源位于支撑组件下方,支撑组件为可拆卸结构;压合结构,包括用于压合位于支撑组件顶部的软性电路板的压合组件,以及用于在上下方向上控制压合组件降下的第二动力源,压合组件设置于支撑组件上方,第二动力源位于压合组件上方,压合组件为可拆卸结构。通过将支撑组件设置为可拆卸更换,使得支撑组件中的支撑板方便拆卸更换,以及将压合组件设置为可拆卸更换,从而压合组件中的加热压板方便拆卸更换,扩大对各类产品的实用性。
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