[发明专利]等离子稳定化方法以及使用所述方法的沉积方法有效
申请号: | 201710144112.8 | 申请日: | 2017-03-10 |
公开(公告)号: | CN107177833B | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 姜东锡;张侥彻 | 申请(专利权)人: | ASM知识产权私人控股有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/513 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨贝贝;臧建明 |
地址: | 荷兰AP132*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | 本发明提供一种等离子稳定化方法以及使用所述等离子稳定化方法的沉积方法。所述等离子稳定化方法包含:(a)供应源气体;(b)供应冲洗气体;(c)供应反应性气体;以及(d)供应等离子,其中在步骤(a)到步骤(d)期间将所述冲洗气体和所述反应性气体连续地供应到反应器中,且在所述反应器中不存在衬底的状态中执行所述等离子稳定化方法。本发明的等离子稳定化方法可在反应空间中稳定地形成等离子,且可通过调整等离子功率而实现等离子匹配以防止等离子功率下降藉此稳定地执行沉积过程。 | ||
搜索关键词: | 等离子 稳定 方法 以及 使用 沉积 | ||
【主权项】:
1.一种等离子稳定化方法,其包括以下步骤:(a)供应源气体;(b)供应冲洗气体;(c)供应反应性气体;以及(d)供应等离子,其中在步骤(a)到步骤(d)期间,所述冲洗气体和所述反应性气体连续地供应到反应器中,且在所述反应器中不存在衬底的状态中执行所述等离子稳定化方法。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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