[发明专利]一种中型高过载记录装置的灌封方法在审
| 申请号： | 201710067170.5 | 申请日： | 2017-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN106852055A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 刘升;孟庆飚;张凤仪 | 申请（专利权）人： | 西安奇维科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;C08L75/04 |
| 代理公司： | 西安亿诺专利代理有限公司61220 | 代理人： | 武斌 |
| 地址： | 710077 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种中型高过载记录装置的灌封方法，涉及中型高过载记录装置的工艺设计方法,所述中型高过载记录装置包括印制电路板组件、电池单元和外壳；其特征在于包括如下步骤1）根据印制电路板组件的结构，设计控制电路单元壳体；2）根据电池结构，设计电池单元壳体；3）采用聚氨酯发泡材料将印制电路板组件灌封于控制电路单元壳体中；4）采用聚氨酯发泡材料将电池灌封于电池单元壳体中；5）采用聚氨酯发泡材料将控制电路单元壳体、电池单元壳体灌封在外壳中。通过对传统方法的改进，减少发泡反应时间，降低发泡反应温度，降低对印制电路板上电子元器件产生的应力作用及损伤，提高中型高过载记录装置的可靠性和成品率，使记录装置具有承受高过载性能的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 中型 过载 记录 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种中型高过载记录装置的灌封方法，所述中型高过载记录装置包括印制电路板组件、电池单元和外壳；其特征在于包括如下步骤：（1）根据印制电路板组件的结构，设计制作用于放置印制电路板组件的控制电路单元壳体；（2）根据电池结构，设计制作用于放置电池的电池单元壳体；（3）采用双组份聚氨酯发泡材料将印制电路板组件灌封于控制电路单元壳体中；（4）采用双组份聚氨酯发泡材料将电池灌封于电池单元壳体中；（5）采用双组份聚氨酯发泡材料将控制电路单元壳体、电池单元壳体灌封在前述外壳中。
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