[发明专利]压力触控感应终端、压力触控感应方法及装置、电子设备有效
| 申请号： | 201710018923.3 | 申请日： | 2017-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN108304124B | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 武宁;李言勇 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/0487 | 分类号： | G06F3/0487;G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 陈蕾 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种压力触控感应终端、压力触控感应方法和装置，以及电子设备，上述终端包括：后壳；前壳，与所述后壳相对应设置；压力感应层，设置在所述后壳靠近所述前壳的一侧，用于根据所述后壳受到的压力生成电信号。处理器，连接于所述压力感应层，用于根据所述电信号确定所述后壳受到的压力，根据所述压力执行操作。根据本公开的技术方案，不会因为压力感应层的清洁度较低而降低良率，而且显示模组产生的水波纹也不会影响到压力感应层，因此可以保证压力感应层感应压力的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 压力 感应 终端 方法 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种压力触控感应终端，其特征在于，包括：后壳；前壳，与所述后壳相对应设置；压力感应层，设置在所述后壳靠近所述前壳的一侧，用于根据所述后壳受到的压力生成电信号。处理器，连接于所述压力感应层，用于根据所述电信号确定所述后壳受到的压力，根据所述压力执行操作。
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