[发明专利]用于管芯堆叠的技术和关联配置有效
| 申请号： | 201680083046.1 | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN108701690B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | F.华;C.M.佩尔托;V.R.劳;M.T.博尔;J.M.斯万 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 姜冰;杨美灵 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施例描述了用于制造堆叠的集成电路（IC）装置的技术。可以对包括多个第一IC管芯的第一晶片进行分类，以识别多个第一IC管芯中的第一已知良好管芯。可以切割第一晶片以分离第一IC管芯。可以对包括多个第二IC管芯的第二晶片进行分类，以识别多个第二IC管芯中的第二已知良好管芯。第一已知良好管芯可被接合到第二晶片的相应第二已知良好管芯。在一些实施例中，在将第一已知良好管芯接合到第二晶片之后，可以减薄第一已知良好管芯。可以描述和/或要求保护其它实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 管芯 堆叠 技术 关联 配置 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造堆叠的集成电路（IC）装置的方法，所述方法包括：对包括多个第一IC管芯的第一晶片进行分类以识别所述多个第一IC管芯中的第一已知良好管芯；切割所述第一晶片以分离所述第一IC管芯；对包括多个第二IC管芯的第二晶片进行分类以识别所述多个第二IC管芯中的第二已知良好管芯；以及将所述第一已知良好管芯接合到所述第二晶片的相应第二已知良好管芯。
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